物料型号
- RGP10A – RGP10MA
器件简介
- 烧结玻璃钝化(SGP)整流器芯片,符合MIL-S-19500环境标准,用于高频整流电路,快速开关提高效率。
引脚分配
- JEDEC DO-204AL(DO-41)塑封塑料体,带有色带表示阴极端的引脚。
参数特性
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V至1000V不等,具体取决于型号。
- 最大RMS电压(VRMS):35V至700V不等。
- 最大直流阻断电压(VDc):50V至1000V不等。
- 最大平均正向整流电流(IF(AV)):1.0A。
- 最大瞬态正向电压(VF):某些型号为1.3V。
- 最大额定直流阻断电压下的直流反向电流(IR):5μA至50μA不等。
- 典型反向恢复时间(Trr):150ns至500ns不等。
- 典型结电容(CJ):15pF。
- 典型热阻(RthJA):55°C/W。
- 工作温度范围(TJ):-65至+175°C。
- 储存温度范围(TSTG):-65至+175°C。
功能详解
- 提供了最大正向电流降额曲线和最大非重复正向浪涌电流的图表。
应用信息
- 该整流器适用于高频整流电路,并且具有快速开关特性,以提高电路效率。
封装信息
- 封装类型为DO-41(DO-204AL),塑封塑料体,UL可燃性等级94V-0,轴向引脚,按照MIL-STD-750标准可焊。