1. 物料型号:
- RGP10A – RGP10MA
2. 器件简介:
- 1.0A Sintered Glass Passivated Fast Recovery Rectifier(1.0A烧结玻璃钝化快恢复整流器),具有烧结玻璃钝化(SGP)整流器芯片,能够在高频整流电路中使用,快速开关以提高效率。
3. 引脚分配:
- 器件采用JEDEC DO-204AL(DO-41)塑封塑料体,具有镀层轴向引线,符合MIL-STD-750, Method 2026的可焊性,色环表示阴极端。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V至1000V不等,依据型号而定。
- 最大RMS电压(VRMS):35V至700V不等,依据型号而定。
- 最大直流阻断电压(VDc):同上。
- 最大平均正向整流电流(IF(AV)):1.0A。
- 最大瞬时正向电压(VF):1.3V(特定型号)。
- 最大额定直流阻断电压下的最大直流反向电流(IR):5μA至50mA不等,依据型号和温度而定。
- 典型反向恢复时间(Trr):150ns至500ns不等,依据型号和条件。
- 典型结电容(CJ):15pF(特定条件下)。
5. 功能详解:
- 器件符合MIL-S-19500环境标准,适用于高频整流电路,具有快速开关特性以提高效率,并且保证在260°C下10秒的高温焊接。
6. 应用信息:
- 适用于需要快速恢复整流器的高频整流电路。
7. 封装信息:
- 采用JEDEC DO-204AL(DO-41)塑封塑料体封装,UL可燃性等级94V-0,重量为0.012盎司或0.3克。