### 物料型号
- 型号系列:RGP15A, RGP15B, RGP15D, RGP15G, RGP15J, RGP15K, RGP15M
### 器件简介
- 烧结玻璃钝化(SGP)整流器芯片
- 能够满足MIL-S-19500环境标准
- 用于高频整流电路
- 快速开关以实现高效率
### 引脚分配
- JEDEC DO-204AC(DO-15)模塑塑料体,带有色环表示阴极端
### 参数特性
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V至1000V不等,取决于型号
- 最大RMS电压(VRMS):35V至700V不等,取决于型号
- 最大直流阻断电压(VDc):50V至1000V不等,取决于型号
- 最大平均正向整流电流(IF(AV)):1.5A(0.375" (9.5mm)引脚长度)
- 最大瞬态正向电压(VF):1.3V(型号RGP 15D)
- 最大额定直流阻断电压下的直流反向电流(IR):5A(型号RGP 15D)
- 典型反向恢复时间(Trr):150ns至500ns不等,取决于型号
- 典型结电容(CJ):25pF(VR=4V, f=1MHz)
- 典型热阻(RthJA):45°C/W
- 工作温度范围(TJ):-65至+175°C
- 存储温度范围(TSTG):-65至+175°C
### 功能详解
- 该器件为快速恢复整流器,具有烧结玻璃钝化技术,适用于高频整流电路,提供快速开关以提高效率。符合RoHS标准,具有高温度焊接保证。
### 应用信息
- 适用于需要高效率和快速开关的应用,如高频整流电路。
### 封装信息
- JEDEC DO-204AC(DO-15)模塑塑料体,UL可燃性分类94V-0。
- 轴向引脚,可按照MIL-STD-750方法2026进行焊接。
- 重量为0.015盎司或0.4克。