物料型号:
- RGP20A – RGP20M
器件简介:
- 2.0A Sintered Glass Passivated Fast Recovery Rectifier,即2.0A烧结玻璃钝化快速恢复整流器。
引脚分配:
- 引脚长度为0.375英寸(9.5mm),张力为5磅(2.3kg)。
参数特性:
- 烧结玻璃钝化(SGP)整流器芯片。
- 符合MIL-S-19500环境标准。
- 用于高频整流电路。
- 快速开关以提高效率。
- 典型IR小于0.1μA。
- 高温焊接保证:260°C/10秒。
- 符合RoHS标准。
功能详解:
- 该器件为快速恢复整流器,具有烧结玻璃钝化技术,能够提供快速的开关速度和高效率。
- 符合MIL-S-19500标准,适用于军事和航空领域。
- 具有高温焊接能力,保证在260°C下焊接10秒。
- 符合RoHS环保标准。
应用信息:
- 适用于高频整流电路,因其快速恢复特性,适合需要高效率的应用场合。
封装信息:
- JEDEC DO-204AC(DO-15)模塑塑料体。
- 环氧树脂:塑料封装具有UL阻燃等级94V-0。
- 端子:镀层轴向引线,可焊性符合MIL-STD-750,方法2026。
- 极性:色带表示阴极端。
- 重量:0.015盎司,0.4克。