物料型号:
- 型号:RS2A~RS2K
器件简介:
- 1.5A表面贴装快速恢复整流器,具有低轮廓表面贴装封装、快速恢复时间以提高效率、玻璃钝化结、塑料封装具有UL94V-0可燃性等级、高温焊接能力250°C/10秒、符合RoHS标准。
引脚分配:
- 封装:JEDEC DO-214AA模塑塑料
- 端子:按照MIL-STD-750方法2026镀锡可焊
- 极性:阴极端由色带指示
参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V至800V不等
- 最大RMS电压(VRMS):35V至560V不等
- 最大直流阻断电压(VDC):50V至800V不等
- 最大平均正向整流电流(IAV):1.5A
- 正向浪涌电流峰值(IFSM):50A(8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上,JEDEC方法)
功能详解:
- 最大瞬时正向电压(VF):1.3V(在1.5A IF时)
- 最大额定直流阻断电压下的直流反向电流(IR):200μA至5.0mA不等
- 典型反向恢复时间(trr):250ns至500ns不等
- 典型结电容(CJ):50pf(在1.0MHz和4.0V施加电压下测量)
- 典型热阻(RO-JA RO-JL):55°C/W至18°C/W不等(安装在0.27 x 0.27"(7.0x 7.0mm)铜垫上)
- 工作结和存储温度范围(TJ,TSTG):-55至150°C
应用信息:
- 该器件适用于需要快速恢复时间和高效率的应用场合。
封装信息:
- 封装类型:JEDEC DO-214AA模塑塑料封装,重量约为0.003盎司或0.093克。