1. 物料型号：
- TSF61至TSF66是一系列超快速回复整流器的型号。
2. 器件简介：
- 这些器件是6.0A超快速回复整流器，具有低正向电压降、高电流能力、高可靠性等特点，适用于开关模式应用。
3. 引脚分配：
- 封装为DO-201AD，塑封，轴向引脚，可焊接，符合MIL-STD-202标准。
4. 参数特性：
- VRRM（最大重复峰值反向电压）：50V至400V不等。
- VRMS（最大RMS电压）：35V至280V不等。
- VDc（最大直流阻断电压）：50V至400V不等。
- IAV（最大平均正向整流电流）：6.0A（在55°C时）。
- IFSM（峰值正向浪涌电流）：300A（8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上，JEDEC方法）。
- VF（最大瞬时正向电压）：0.95V至1.25V不等。
- IR（最大直流反向电流）：5.0μA至100μA不等。
- Trr（典型反向恢复时间）：35ns至无数据不等。
- CJ（典型结电容）：60pf至120pf不等。
- TJ（工作温度范围）：-65°C至+125°C。
- TSTG（存储温度范围）：-65°C至+150°C。
5. 功能详解：
- 这些整流器具有高浪涌电流能力，适合开关模式应用，符合RoHS标准，可承受250°C/10秒的高温焊接。
6. 应用信息：
- 适用于需要超快速回复和高电流能力的电路，特别是开关电源和电源转换器。
7. 封装信息：
- 封装为DO-201AD，塑封，轴向引脚，符合UL 94V-0阻燃等级，重量为1.2克。
