1. 物料型号:
- 型号为UGP15A至UGP15M,是1.5A烧结玻璃钝化超快速回复整流器。
2. 器件简介:
- 这些器件是烧结玻璃钝化(SGP)整流器芯片,具有低正向电压、高电流能力、低漏电流、高浪涌电流能力,并且保证能在260°C下进行10秒的高温焊接。符合RoHS标准。
3. 引脚分配:
- 器件遵循JEDEC DO-204AC(DO-15)标准,采用模塑塑料体,引脚为镀层轴向引线,可按照MIL-STD-750标准方法2026进行焊接。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM)从50V到1000V不等。
- 最大RMS电压(VRMS)从35V到700V不等。
- 最大直流阻断电压(VDC)从50V到1000V不等。
- 最大平均正向整流电流(IF(AV))为1.5A。
- 最大正向浪涌电流(IFSM)从50A到45A不等。
- 最大瞬时正向电压(VF)从1.00V到1.70V不等。
- 最大额定直流阻断电压下的直流反向电流(IR)从5μA到50μA不等。
- 典型反向恢复时间(Trr)从50ns到75ns不等。
- 典型结电容(CJ)从35pF起。
- 典型热阻(RthJA RthJL)从40°C/W到15°C/W不等。
- 工作温度范围(TJ)从-65°C到+175°C不等。
- 存储温度范围(TSTG)从-65°C到+175°C不等。
5. 功能详解:
- 这些整流器具有超快速回复时间和低正向电压,适用于高效率的整流应用。
6. 应用信息:
- 适用于需要高效率整流和快速回复时间的应用场合。
7. 封装信息:
- 封装类型为DO-15 (DO-204AC),塑料包覆,UL可燃性分类94V-0。