### 物料型号
- 型号: UGP15A至UGP15M系列
### 器件简介
- 简介: 该器件为烧结玻璃钝化(SGP)整流器芯片,具备低正向电压、高电流能力、低漏电流、高浪涌电流能力。保证260°C/10秒的高温焊接,符合RoHS标准。
### 引脚分配
- 引脚: 轴向镀锡引脚,符合MIL-STD-750标准,可焊接。
### 参数特性
- 最大重复峰值反向电压(VRRM): 50V至1000V不等,依据型号而定。
- 最大RMS电压(VRMS): 35V至700V不等。
- 最大直流阻断电压(VDC): 与VRRM相同。
- 最大平均正向整流电流(IF(AV)): 1.5A,0.375”(9.5mm)引线长度。
- 正向浪涌电流(IFSM): 最高45A。
### 功能详解
- 正向电压(VF): 在1.5A电流下的最大瞬时正向电压,依据型号不同而有所变化。
- 反向电流(IR): 在额定直流阻断电压下的最大直流反向电流,依据型号不同而有所变化。
- 反向恢复时间(Trr): 典型值从50ns至75ns不等。
- 结电容(CJ): 典型值从35pF起,依据型号不同而有所变化。
### 应用信息
- 应用: 适用于需要超快恢复时间和高浪涌电流能力的整流应用。
### 封装信息
- 封装: JEDEC DO-204AC(DO-15)模塑塑料体,环氧树脂包覆,符合UL94V-0可燃性分类。