1. 物料型号:
- 型号:1.0A Surface Mount Ultra Fast Recovery Rectifier,系列型号包括US1A至US1M。
2. 器件简介:
- 描述:该器件为表面贴装超快速回复整流器,具有玻璃钝化结芯片、快速开关以提高效率、适用于表面贴装、保证高温焊接(250°C/10秒)、塑料材质符合UL94V-0等级。
3. 引脚分配:
- 封装:DO-214AC(SMA)模塑塑料。
- 端子:镀锡,符合MIL-STD-750方法2026的可焊性。
- 极性:颜色带表示阴极端。
- 安装位置:任意。
- 重量:0.002盎司/0.064克。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V至1000V不等,具体取决于型号。
- 最大RMS电压(VRMS):35V至700V不等。
- 最大直流阻断电压(VDc):同VRMS。
- 最大平均正向整流电流(IF(AV)):1.0A。
- 正向浪涌电流峰值(IFSM):30A(8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上,JEDEC方法)。
- 最大瞬时正向电压(VF):1.0V至1.7V不等,取决于型号。
- 额定直流阻断电压下的最大直流反向电流(IR):5.0uA(25°C时)和100uA(125°C时)。
- 最大反向恢复时间(Trr):50ns至75ns不等,取决于型号。
- 典型结电容(CJ):17pF(VR=4V,f=1MHz)。
5. 功能详解:
- 器件为超快速回复整流器,适用于高效率开关应用,具有较低的正向电压降和快速反向恢复时间,有助于减少功率损耗和提高能效。
6. 应用信息:
- 适用于需要快速开关和高效率的整流应用,如电源、电机驱动等。
7. 封装信息:
- 封装类型为SMA(DO-214AC),具体尺寸和引脚布局见PDF文档中的图表。