物料型号：
- US1A – US1M
器件简介：
- 该器件为表面贴装超快速恢复整流器，具有玻璃钝化结芯片、快速开关以提高效率、适用于表面贴装应用、保证高温焊接：250°C/10秒，终端、使用的塑料材料具有UL分类94V-0。
引脚分配：
- 封装为DO-214AC（SMA）模塑塑料，端子为镀锡，可焊性符合MIL-STD-750，方法2026，极性由色带表示阴极端，可任意位置安装，重量为0.002盎司，0.064克。
参数特性：
- 最大重复峰值反向电压（VRRM）：50V至1000V不等，依据型号。
- 最大RMS电压（VRMS）：35V至700V不等，依据型号。
- 最大DC阻断电压（VDc）：50V至1000V不等，依据型号。
- 最大平均正向整流电流（IF(AV)）：1.0A。
- 正向浪涌电流（IFSM）：30A（8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上，JEDEC方法）。
- 最大瞬时正向电压（VF）：1.0V至1.7V不等，依据型号，且在IF(AV)=1.0A时。
- 最大DC反向电流在额定DC阻断电压下（IR）：5.0uA（TA=25°C）和100uA（TA=125°C）。
- 最大反向恢复时间（Trr）：50ns至75ns不等，依据型号，且在IF=0.5A, IR=1.0A, Irr=0.25A时。
- 典型结电容（CJ）：17pF（VR=4V, f=1MHz）。
功能详解：
- 该器件为表面贴装超快速恢复整流器，具有快速开关特性，适用于需要高效率的应用场合。
应用信息：
- 适用于需要表面贴装和高效率整流的应用场合。
封装信息：
- 封装类型为DO-214AC（SMA）模塑塑料。
