有关本公司产品的注意事项
请务必在使用本公司产品目录之前阅读。
注意事项
■ 本产品目录中记载的内容是至2013年10月的内容。本产品目录记载的内容由于产品的改良等原因发生变更时，恕不另行
通知。在您定购我司产品之前请确认最新的产品信息。
当您计划在本产品目录记载内容，或是《交货规格书》
的规定范围以外使用我司产品时，由于使用我司产品引起的该应用设
备的瑕疵我司将不承担任何责任。
，请向我司咨询相关事宜。
■ 有关详细的产品规格我们准备有《交货规格书》
■ 在您使用我司产品时，请务必进行应用设备实装状态以及应用产品实际使用环境下的测评。
■ 本产品目录中记载的电子元器件，电路产品等产品适用于一般电子设备。
『AV设备，OA设备，家电及办公设备，信息/通讯设备（手机，电脑等）』
当您计划把本产品目录中记载的产品使用于可能会危及第三方生命安全的应用设备时，请务必提前与我公司取得联系，
针对产品信息加以确认。
【运输用设备（火车控制设备，船舶控制设备等）
，交通用信号设备，防灾设备，医疗用设备，公共性高的信息通信设备
等（电话程控交换机，电话，无线电，电视信号等基地局）】
另外，请不要在要求高度安全性，可靠性的应用设备上使用本产品目录中记载的产品。【航天设备，航空设备，核控制
设备，用于海底的设备，军事设备等】
同时，应用于安全性，可靠性要求较高的一般电子设备/电路时，请充分进行安全性测评，必要时请在设计过程中追加
保护电路。
■ 本产品目录中所记载的内容适用于通过我司营业所，销售子公司，销售代理店（即正规销售渠道）购买的我司产品。通
过其他渠道购买的我司产品不在适用范围之内。
■ 由于使用本产品目录记载的产品引起的有关第三方知识产权的冲突，我司概不负责。本产品目录不代表相关权利的实施
许诺。
■ 有关出口的注意事项
本产品目录中记载的产品中，部分产品在出口时会被归为“外汇及外贸管理法，美国出口管理法规”的管制货物，请及时
实施相关手续，依据相关法律法规进行出口。需确认时，可向我司咨询。
14
电源用片状磁珠电感器（FB 系列M 型）
电源用片状磁珠电感器（FB 系列 M 型）
■型号标示法
F
B
△
①
回流焊
※使用温度范围：-40～+125℃（包含产品本身发热）
M J
② ③
①类型
代码
FB
3
2
1
6
H
④
S
8
⑤
0 0
⑥
外型
矩形
特性
标准品
高阻抗品
外型（inch）
1608（0603）
2125（0805）
2012（0805）
2016（0806）
3216（1206）
3225（1210）
4516（1806）
4525（1810）
4532（1812）
△＝空格
尺寸（L×W）［mm］
1.6×0.8
2.0×1.25
材料
材料不同时，阻抗值也有所变化。
⑥标称阻抗值
代码（例）
330
111
132
标称阻抗值［Ω］
33
110
1300
⑦阻抗值公差
代码
－
N
公差
±25％
±30％
⑧包装
代码
T
2.0×1.6
3.2×1.6
3.2×2.5
4.5×1.6
4.5×2.5
4.5×3.2
ＥＭＩ抑制元件／铁氧体磁珠电感器
③特性
代码
J
H
－ T △
⑦ ⑧ ⑨
⑤材料
代码
HS
HM
HL
类型
铁氧体磁珠电感器
②外型
代码
M
④尺寸（L×W）
代码
1608
2125
2012
2016
3216
3225
4516
4525
4532
波峰焊
包装
卷盘带装
⑨本公司管理记号
代码
△
本公司管理记号
标准品
■标准外型尺寸／标准数量
Type
FB MJ1608
FB MJ2125
FB MJ3216
FB MJ4516
FB MH1608
FB MH2012
FB MH2016
FB MH3216
FB MH3225
FB MH4516
FB MH4525
FB MH4532
推荐焊盘图案
实装上的注意
・ 请确认实装状态后使用。
A
1.0
1.4
1.4
1.75
1.0
1.4
1.4
1.4
1.4
1.75
1.75
1.75
B
1.0
1.2
2.2
3.5
1.0
1.2
1.2
2.2
2.2
3.5
3.5
3.5
C
1.0
1.65
2.0
2.0
1.0
1.65
2.0
2.0
2.9
2.0
2.9
3.7
单位：mm
标准数量[pcs]
Type
L
W
T
e
FB MJ1608
（0603）
FB MJ2125
（0805）
FB MJ3216
（1206）
FB MJ4516
（1806）
FB MH1608
（0603）
FB MH2012
（0805）
FB MH2016
（0806）
FB MH3216
（1206）
FB MH3225
（1210）
FB MH4516
（1806）
FB MH4525
（1810）
FB MH4532
（1812）
1.6±0.2
（0.063±0.008）
2.0±0.2
（0.079±0.008）
3.2±0.3
（0.126±0.012）
4.5±0.3
（0.177±0.012）
1.6±0.1
（0.063±0.004）
2.0±0.2
（0.079±0.008）
2.0±0.2
（0.079±0.008）
3.2±0.3
（0.126±0.012）
3.2±0.3
（0.126±0.012）
4.5±0.3
（0.177±0.012）
4.5±0.4
（0.177±0.016）
4.5±0.4
（0.177±0.016）
0.8±0.2
（0.031±0.008）
1.25±0.2
（0.049±0.008）
1.6±0.2
（0.063±0.008）
1.6±0.2
（0.063±0.008）
0.8±0.1
（0.031±0.004）
1.25±0.2
（0.049±0.008）
1.6±0.2
（0.063±0.008）
1.6±0.2
（0.063±0.008）
2.5±0.3
（0.098±0.012）
1.6±0.2
（0.063±0.008）
2.5±0.3
（0.098±0.012）
3.2±0.3
（0.126±0.012）
0.8±0.2
（0.031±0.008）
0.85±0.2
（0.033±0.008）
1.1±0.2
（0.043±0.008）
1.1±0.2
（0.043±0.008）
0.8±0.1
（0.031±0.004）
0.85±0.2
（0.033±0.008）
1.6±0.2
（0.063±0.008）
1.6±0.2
（0.063±0.008）
2.5±0.3
（0.098±0.012）
1.6±0.2
（0.063±0.008）
2.5±0.3
（0.098±0.012）
3.2±0.3
（0.126±0.012）
0.3±0.2
（0.012±0.008）
0.5±0.3
（0.020±0.012）
0.5±0.3
（0.020±0.012）
0.5±0.3
（0.020±0.012）
0.3±0.15
（0.012±0.006）
0.5±0.3
（0.020±0.012）
0.5±0.3
（0.020±0.012）
0.5±0.3
（0.020±0.012）
0.5±0.3
（0.020±0.012）
0.5±0.3
（0.020±0.012）
0.9±0.6
（0.035±0.024）
0.9±0.6
（0.035±0.024）
纸带
压纹带
4000
－
4000
－
－
2000
－
2000
4000
－
4000
－
－
2000
－
2000
－
1000
－
2000
－
1000
－
2000
单位：mm（inch）
【本冊 8 月 20 日差替え用 P109】chipbeads_j-E02R01.doc
▶ 本产品目录根据版面大小，仅记载了代表性产品规格，若考虑使用本公司产品时，请确认供货规格型号明细表中的详细规格。
有关各商品的详细信息
（特性图、可靠性信息、使用时的注意事项等），请参阅本公司网站
（http://www.ty-top.com/）。
14
109
■型号一览
标准品
●FB MJ1608
型号
FB MJ1608HS280NT
FB MJ1608HM230NT
EHS
RoHS
RoHS
阻抗值
（Ω）
28
23
阻抗值公差
±30％
±30％
测试频率
［MHz］
100
100
直流电阻
［Ω］（max.）
0.007
0.007
额定电流
［A］（max.）
4.0
4.0
厚度
［mm］
0.8 ±0.2
0.8 ±0.2
测试频率
［MHz］
100
100
100
100
100
直流电阻
［Ω］（max.）
0.004
0.008
0.004
0.008
0.008
额定电流
［A］（max.）
6.0
4.0
6.0
4.0
4.0
厚度
［mm］
0.85 ±0.2
0.85 ±0.2
0.85 ±0.2
0.85 ±0.2
0.85 ±0.2
测试频率
［MHz］
100
100
100
100
100
直流电阻
［Ω］（max.）
0.005
0.010
0.005
0.010
0.012
额定电流
［A］（max.）
6.0
4.0
6.0
4.0
4.0
厚度
［mm］
1.1 ±0.2
1.1 ±0.2
1.1 ±0.2
1.1 ±0.2
1.1 ±0.2
测试频率
［MHz］
100
100
100
100
100
直流电阻
［Ω］（max.）
0.007
0.014
0.007
0.014
0.014
额定电流
［A］（max.）
6.0
4.0
6.0
4.0
3.5
厚度
［mm］
1.1 ±0.2
1.1 ±0.2
1.1 ±0.2
1.1 ±0.2
1.1 ±0.2
测试频率
［MHz］
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
直流电阻
［Ω］（max.）
0.020
0.025
0.035
0.050
0.070
0.130
0.150
0.170
0.350
0.028
0.045
0.130
0.170
0.210
0.350
0.450
额定电流
［A］（max.）
3.5
3.0
2.5
2.1
1.8
1.2
1.0
0.9
0.6
2.6
2.1
1.2
0.9
0.8
0.6
0.5
厚度
［mm］
0.8 ±0.1
0.8 ±0.1
0.8 ±0.1
0.8 ±0.1
0.8 ±0.1
0.8 ±0.1
0.8 ±0.1
0.8 ±0.1
0.8 ±0.1
0.8 ±0.1
0.8 ±0.1
0.8 ±0.1
0.8 ±0.1
0.8 ±0.1
0.8 ±0.1
0.8 ±0.1
测试频率
［MHz］
100
100
100
100
直流电阻
［Ω］（max.）
0.025
0.032
0.060
0.080
额定电流
［A］（max.）
2.7
2.5
2.0
1.8
厚度
［mm］
0.85 ±0.2
0.85 ±0.2
0.85 ±0.2
0.85 ±0.2
测试频率
［MHz］
100
100
直流电阻
［Ω］（max.）
0.015
0.050
额定电流
［A］（max.）
4.5
2.0
厚度
［mm］
1.6 ±0.2
1.6 ±0.2
测试频率
［MHz］
100
100
直流电阻
［Ω］（max.）
0.020
0.070
额定电流
［A］（max.）
4.0
2.0
厚度
［mm］
1.6 ±0.2
1.6 ±0.2
测试频率
［MHz］
100
100
100
直流电阻
［Ω］（max.）
0.042
0.100
0.130
额定电流
［A］（max.）
3.0
2.0
1.2
厚度
［mm］
2.5 ±0.3
2.5 ±0.3
2.5 ±0.3
●FB MJ2125
FB
FB
FB
FB
FB
型号
EHS
MJ2125HS250NT
MJ2125HS420-T
MJ2125HM210NT
MJ2125HM330-T
MJ2125HL8R0NT
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
阻抗值
（Ω）
25
42
21
33
8
阻抗值公差
±30％
±25％
±30％
±25％
±30％
●FB MJ3216
ＥＭＩ抑制元件／铁氧体磁珠电感器
FB
FB
FB
FB
FB
型号
EHS
MJ3216HS480NT
MJ3216HS800-T
MJ3216HM380NT
MJ3216HM600-T
MJ3216HL160NT
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
阻抗值
（Ω）
48
80
38
60
16
阻抗值公差
±30％
±25％
±30％
±25％
±30％
●FB MJ4516
FB
FB
FB
FB
FB
型号
EHS
MJ4516HS720NT
MJ4516HS111-T
MJ4516HM560NT
MJ4516HM900-T
MJ4516HL230NT
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
阻抗值
（Ω）
72
110
56
90
23
阻抗值公差
±30％
±25％
±30％
±25％
±30％
高阻抗品
●FB MH1608
FB
FB
FB
FB
FB
FB
FB
FB
FB
FB
FB
FB
FB
FB
FB
FB
型号
EHS
MH1608HM470-T
MH1608HM600-T
MH1608HM101-T
MH1608HM151-T
MH1608HM221-T
MH1608HM331-T
MH1608HM471-T
MH1608HM601-T
MH1608HM102-T
MH1608HL300-T
MH1608HL600-T
MH1608HL121-T
MH1608HL221-T
MH1608HL331-T
MH1608HL471-T
MH1608HL601-T
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
阻抗值
（Ω）
47
60
100
150
220
330
470
600
1000
30
60
120
220
330
470
600
阻抗值公差
±25％
±25％
±25％
±25％
±25％
±25％
±25％
±25％
±25％
±25％
±25％
±25％
±25％
±25％
±25％
±25％
●FB MH2012
FB
FB
FB
FB
型号
EHS
MH2012HM800-T
MH2012HM121-T
MH2012HM221-T
MH2012HM331-T
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
阻抗值
（Ω）
80
120
220
330
阻抗值公差
±25％
±25％
±25％
±25％
●FB MH2016
型号
FB MH2016HM121NT
FB MH2016HM251NT
EHS
RoHS
RoHS
阻抗值
（Ω）
120
250
阻抗值公差
±30％
±30％
●FB MH3216
型号
FB MH3216HM221NT
FB MH3216HM501NT
EHS
RoHS
RoHS
阻抗值
（Ω）
220
500
阻抗值公差
±30％
±30％
●FB MH3225
型号
FB MH3225HM601NT
FB MH3225HM102NT
FB MH3225HM202NT
EHS
RoHS
RoHS
RoHS
阻抗值
（Ω）
600
1000
2000
阻抗值公差
±30％
±30％
±30％
▶ 本产品目录根据版面大小，仅记载了代表性产品规格，若考虑使用本公司产品时，请确认供货规格型号明细表中的详细规格。
有关各商品的详细信息
（特性图、可靠性信息、使用时的注意事项等），请参阅本公司网站
（http://www.ty-top.com/）。
110
14
0820支給差替え用【本冊P110-111】chipbeads_j-E02R01.xls
■型号一览
●FB MH4516
型号
FB MH4516HM851NT
EHS
RoHS
阻抗值
（Ω）
850
阻抗值公差
±30％
测试频率
［MHz］
100
直流电阻
［Ω］（max.）
0.100
额定电流
［A］（max.）
1.5
厚度
［mm］
1.6 ±0.2
测试频率
［MHz］
100
100
直流电阻
［Ω］（max.）
0.060
0.130
额定电流
［A］（max.）
3.0
2.0
厚度
［mm］
2.5 ±0.3
2.5 ±0.3
测试频率
［MHz］
100
100
100
直流电阻
［Ω］（max.）
0.028
0.060
0.130
额定电流
［A］（max.）
4.0
3.0
1.3
厚度
［mm］
3.2 ±0.3
3.2 ±0.3
3.2 ±0.3
测试频率
［MHz］
100
100
100
100
直流电阻
［Ω］（max.）
0.004
0.006
0.004
0.006
额定电流
［A］（max.）
7.5
6.0
7.5
6.0
厚度
［mm］
0.8 ±0.2
0.8 ±0.2
0.8 ±0.2
0.8 ±0.2
●FB MH4525
型号
FB MH4525HM102NT
FB MH4525HM162NT
EHS
RoHS
RoHS
阻抗值
（Ω）
1000
1600
阻抗值公差
±30％
±30％
●FB MH4532
型号
FB MH4532HM681-T
FB MH4532HM132-T
FB MH4532HM202-T
EHS
RoHS
RoHS
RoHS
阻抗值
（Ω）
680
1300
2000
阻抗值公差
±25％
±25％
±25％
●大电流型
FB
FB
FB
FB
MJ1608HS220NTR
MJ1608HS280NTR
MJ1608HM180NTR
MJ1608HM230NTR
EHS
RoHS
RoHS
RoHS
RoHS
阻抗值
（Ω）
22
28
18
23
阻抗值公差
±30％
±30％
±30％
±30％
▶ 本产品目录根据版面大小，仅记载了代表性产品规格，若考虑使用本公司产品时，请确认供货规格型号明细表中的详细规格。
有关各商品的详细信息
（特性图、可靠性信息、使用时的注意事项等），请参阅本公司网站
（http://www.ty-top.com/）。
14
ＥＭＩ抑制元件／铁氧体磁珠电感器
型号
0820支給差替え用【本冊P110-111】chipbeads_j-E02R01.xls
111
■ 特性图
■ FB MJ1608
■ FB MJ2125
■ FB MJ3216
ＥＭＩ抑制元件／铁氧体磁珠电感器
FB MJ3216HL160NT
70
60
50
40
30
20
10
0
■ FB MJ4516
FB MJ4516HL230NT
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
▶ 本产品目录根据版面大小，仅记载了代表性产品规格，若考虑使用本公司产品时，请确认供货规格型号明细表中的详细规格。
有关各商品的详细信息
（特性图、可靠性信息、使用时的注意事项等），请参阅本公司网站
（http://www.ty-top.com/）。
112
14
■ 特性图
高阻抗品
■ FB MH1608
FB MH1608HM470-T
200
FB MH1608HM600-T
200
180
180
160
160
160
140
140
140
120
120
120
100
100
100
80
80
Z
60
X
20
0
1
600
10
100
10000
FB MH1608HM221-T
0
1
10
500
100
1000
10000
400
300
R
200
10
100
1000
10000
FB MH1608HM102-T
1600
1200
Z
1000
800
10
100
1200
1000
1000
10000
FB MH1608HL300-T
200
100
1000
10000
Z
R
R
X
10
100
1000
10
100
1000
10000
0
1
R
X
10
100
1000
10000
FB MH1608HL121-T
600
Z
400
R
150
300
100
200
300
0
1
10
100
1000
10000
FB MH1608HL471-T
1000
10000
0
10
100
1000
10000
FB MH1608HL601-T
2500
Z
1200
Z
R
Z
1500
R
1000
800
R
1000
600
X
400
X
200
100
0
1
2000
1400
400
X
200
X
1800
600
400
R
100
2000
800
Z
100
Z
500
FB MH1608HL331-T
1000
R
10
FB MH1608HM601-T
200
10000
1600
700
0
1
10000
X
1200
800
500
1000
400
50
X
0
1
1400
900
600
100
600
FB MH1608HL600-T
300
10
800
Z
0
1
250
X
FB MH1608HL221-T
1000
1400
200
150
100
1600
1200
400
1000
X
0
1
1400
250
R
200
10
10000
FB MH1608HM471-T
200
0
1
50
0
1
1000
Z
600
400
X
300
1400
100
600
100
X
10
800
R
200
100
0
1
Z
300
Z
0
1
ＥＭＩ抑制元件／铁氧体磁珠电感器
400
R
100
X
1600
500
Z
200
20
FB MH1608HM331-T
600
300
R
40
X
20
1000
400
Z
60
R
40
FB MH1608HM151-T
600
500
80
Z
60
R
40
FB MH1608HM101-T
200
180
500
X
200
1
10
100
1000
10000
0
1
10
100
1000
10000
0
1
10
100
1000
10000
■ FB MH2012
FB MH2012HM800-T
400
400
FB MH2012HM121-T
350
350
300
300
300
250
250
250
200
200
200
150
100
10
100
1000
10000
0
1
100
1000
10000
■ FB MH2016
200
400
R
X
200
X
0
1
10
100
1000
10000
0
1
10
100
1000
10000
■ FB MH3216
FB MH2016HM121NT
800
FB MH2016HM251NT
350
180
FB MH3216HM221NT
800
FB MH3216HM501NT
300
160
600
120
200
Z
100
R
400
Z
60
X
100
1000
10000
0
1
10
Z
400
R
100
X
100
200
50
X
20
R
R
200
40
Z
150
80
10
600
250
140
0
1
Z
R
50
X
10
FB MH2012HM331-T
600
Z
100
50
X
800
150
R
100
R
50
0
1
Z
150
Z
FB MH2012HM221-T
400
350
1000
0
1
X
10
100
1000
10000
0
1
10
100
1000
▶ 本产品目录根据版面大小，仅记载了代表性产品规格，若考虑使用本公司产品时，请确认供货规格型号明细表中的详细规格。
有关各商品的详细信息
（特性图、可靠性信息、使用时的注意事项等），请参阅本公司网站
（http://www.ty-top.com/）。
14
113
■ 特性图
高阻抗品
■ FB MH3225
1200
■ FB MH4516
FB MH3225HM601NT
1200
1000
1000
800
800
600
600
Z
400
Z
R
Z
1000
100
400
0
1
10
100
1000
0
1
10
100
0
1
1000
FB MH4525HM162NT
FB MH4532HM681-T
10
100
1000
FB M4532HM132-T
ＥＭＩ抑制元件／铁氧体磁珠电感器
1800
1800
1800
1800
1600
1600
1600
1600
1400
1400
1400
1400
1000
1000
1000
1000
1200
1200
1200
1200
Z
800
R
Z
800
R
600
800
600
400
10
100
0
Z
400
X
200
1000
800
600
400
X
200
1
X
200
X
■ FB MH4532
FB MH4525HM102NT
0
Z
600
500
X
200
1000
R
800
1500
R
FB MH4516HM851NT
1000
2000
■ FB MH4525
R
1
10
100
1000
0
400
10
100
X
200
X
1
R
Z
600
200
0
1000
1
10
100
1000
■ 大电流型
FB M4532HM202-T
2500
30
FB MJ1608HS220NTR
40
FB J1608HM180NTR
35
25
2000
30
20
1500
Z
25
Z
1000
Z
20
R
15
R
R
15
10
10
500
X
5
0
1
10
100
1000
0
1
10
100
X
5
X
1000
0
1
10000
▶ 本产品目录根据版面大小，仅记载了代表性产品规格，若考虑使用本公司产品时，请确认供货规格型号明细表中的详细规格。
有关各商品的详细信息
（特性图、可靠性信息、使用时的注意事项等），请参阅本公司网站
（http://www.ty-top.com/）。
114
1200
2500
400
X
10
FB MH3225HM202NT
R
200
0
1
FB MH3225HM102NT
14
10
100
1000
10000
CHIP BEAD INDUCTORS FOR POWER LINES (FB SERIES M TYPE)
■PACKAGING
①Minimum Quantity
Standard Quantity［pcs］
Paper Tape
Embossed Tape
4000
－
4000
－
4000
－
－
2000
－
2000
－
1000
－
2000
－
1000
－
2000
Type
1608（0603）
2125（0805）
2012（0805）
2016（0806）
3216（1206）
3225（1210）
4516（1806）
4525（1810）
4532（1812）
②Tape Material
●Card board carrier tape
Top tape
Base tape
Chip Filled
Sprocket hole
Bottom tape
Chip cavity
Chip
●Embossed tape
Top tape
Chip Filled
Sprocket hole
Base tape
Chip cavity
Chip
③Taping Dimensions
●Paper tape (0.315 inches wide)
▶ This catalog contains the typical specification only due to the limitation of space. When you consider the purchase of our products, please check our specification.
For details of each product (characteristics graph, reliability information, precautions for use, and so on), see our Web site (http://www.ty-top.com/) .
chipbeads_pack_e-E02R01
A
Chip Cavity
B
Insertion Pitch
F
Tape Thickness
T
1.0±0.2
（0.039±0.008）
1.8±0.2
（0.071±0.008）
4.0±0.2
（0.157±0.008）
1.1max
（0.043max）
1.5±0.2
（0.059±0.008）
2.3±0.2
（0.091±0.008）
4.0±0.2
（0.157±0.008）
1.1max
（0.043max）
Type
FBMJ1608
FBMH1608
（0603）
FBMJ2125
FBMH2012
（0805）
Unit : mm（inch）
●Embossed tape (0.315 inches wide)
Type
FBMH2016
（0806）
FBMJ3216
（1206）
FBMH3216
（1206）
FBMH3225
（1210）
Chip Cavity
A
B
1.8±0.2
2.2±0.2
（0.071±0.008）
（0.087±0.008）
1.9±0.2
3.5±0.2
（0.075±0.008）
（0.138±0.008）
1.9±0.2
3.5±0.2
（0.075±0.008）
（0.138±0.008）
2.8±0.2
3.5±0.2
（0.110±0.008）
（0.138±0.008）
Insertion Pitch
F
4.0±0.2
（0.157±0.008）
4.0±0.2
（0.157±0.008）
4.0±0.2
（0.157±0.008）
4.0±0.2
（0.157±0.008）
Tape Thickness
K
T
2.6max
0.6max
（0.102max）
（0.024max）
1.5max
0.3max
（0.059max）
（0.012max）
2.6max
0.6max
（0.102max）
（0.024max）
4.0max
0.6max
（0.157max）
（0.024max）
Unit : mm（inch）
Insertion Pitch
F
4.0±0.2
（0.157±0.008）
4.0±0.2
（0.157±0.008）
4.0±0.2
（0.157±0.008）
8.0±0.2
（0.315±0.008）
Tape Thickness
K
T
1.5max
0.3max
（0.059max）
（0.012max）
2.6max
0.6max
（0.102max）
（0.024max）
4.0max
0.6max
（0.157max）
（0.024max）
4.0max
0.6max
（0.157max）
（0.024max）
Unit : mm（inch）
●Embossed tape (0.472 inches wide)
Type
FBMJ4516
（1806）
FBMH4516
（1806）
FBMH4525
（1810）
FBMH4532
（1812）
Chip Cavity
A
B
1.9±0.2
4.9±0.2
（0.075±0.008）
（0.193±0.008）
1.9±0.2
4.9±0.2
（0.075±0.008）
（0.193±0.008）
2.9±0.2
4.9±0.2
（0.114±0.008）
（0.193±0.008）
3.6±0.2
4.9±0.2
（0.142±0.008）
（0.193±0.008）
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chipbeads_pack_e-E02R01
④Leader and Blank portion
⑤Reel size
2.0±0.5
（0.079±0.020）
t
φ13.0±0.5
（φ0.512±0.020）
R1.0
φd
φ21.0±0.8
（φ0.827±0.031）
φD
W
Type
FBMJ1608
FBMJ2125
FBMJ3216
φD
φd
FBMH4532
t
10.0±1.5
（0.394±0.059）
14.0±1.5
（0.551±0.059）
FBMJ4516
FBMH1608
FBMH2012
FBMH2016
FBMH3216
FBMH3225
FBMH4516
FBMH4525
W
180＋0/－3
（7.09＋0/－0.118 ）
330±2.0
（12.99±0.080）
60＋1/－0
（2.36＋0.039/－0 ）
100±1.0
（3.94±0.039）
10.0±1.5
（0.394±0.059）
14.0±1.5
（0.551±0.059）
14.0±2.0
（0.551±0.080）
2.5max
(0.098max)
3.0max
(1.181max)
Unit : mm（inch）
⑥Top tape strength
The top tape requires a peel-off force of 0.1 to 0.7N in the direction of the arrow as illustrated below.
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chipbeads_pack_e-E02R01
CHIP BEAD INDUCTORS FOR POWER LINE (FB SERIES M TYPE)
■RELIABILITY DATA
1. Operating Temperature Range
Specified Value
－40℃～＋125℃
Including self-generated heat
2. Storage Temperature Range
Specified Value
－40℃～＋85℃
Test Methods and
Remarks
*Note: -5 to ＋40℃ in taped packaging
3. Impedance
Specified Value
Within the specified tolerance
Test Methods and
Remarks
Measuring equipment
Measuring frequency
: Impedance analyzer (HP4291A) or its equivalent
: 100±1 MHz
4. DC Resistance
Specified Value
Within the specified range
Test Methods and
Remarks
Four-terminal method
Measuring equipment : Milliohm High-Tester 3226 (Hioki Denki) or its equivalent
5. Rated Current
Specified Value
Within the specified range
6. Vibration
Specified Value
Appearance
Impedance change
: No significant abnormality
: Within ±30% of the initial value
Test Methods and
Remarks
According to JIS C 0040.
Vibration type
:A
Time
: 2 hrs each in X,Y, and Z directions Total: 6 hrs
Frequency range
: 10 to 55 to 10Hz (/min.)
Amplitude
: 1.5 mm (shall not exceed acceleration 196m/s2)
Mounting method
: Soldering onto PC board
7. Solderability
Specified Value
90% or more of immersed surface of terminal electrode shall be covered with fresh solder.
Test Methods and
Remarks
Solder temperature
Immersion time
Preconditioning
Immersion and Removal speed
:
:
:
:
230±5℃
4±1 sec.
Immersion into flux.
25mm/sec.
8. Resistance to Soldering Heat
Specified Value
Appearance
Impedance change
: No significant abnormality
: Within ±30% of the initial value
Test Methods and
Remarks
Preheating
Resistance to Soldering Heat
Duration
Preconditioning
Immersion and Removal speed
Recovery
:
:
:
:
:
:
150℃ for 3 min.
260±5℃
10±0.5 sec.
Immersion into flux.
25mm/sec.
2 to 3 hrs of recovery under the standard condition after the test.
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chipbeads_reli_e-E02R01
9. Thermal Shock
Specified Value
Test Methods and
Remarks
Appearance
Impedance change
: No significant abnormality
: Within＋50/－10% of the initial value
According to JIS C 0025.
Conditions for 1 cycle
Step
Temperature (℃)
1
－40±3℃
2
Room Temperature
3
85±2℃
4
Room Temperature
Number of cycles
Mounting method
Recovery
Duration (min.)
30±3
Within 3
30±3
Within 3
: 100
: Soldering onto PC board
: 2 to 3 hrs of recovery under the standard condition after the removal from test chamber.
10. Resistance to Humidity (steady state)
Specified Value
Appearances
Impedance change
: No significant abnormality
: Within ±30% of the initial value
Test Methods and
Remarks
Temperature
Humidity
Duration
Mounting method
Recovery
: 40±2℃
: 90 to 95% RH
: 500＋24/－0
: Soldering onto PC board
: 2 to 3 hrs of recovery under the standard condition after the removal from test chamber.
11. Loading under Damp Heat
Specified Value
Appearance
Impedance change
Test Methods and
Remarks
Temperature
Humidity
Applied current
Duration
Mounting method
Recovery
No significant abnormality
Within ±30% of the initial value
: 40±2℃
: 90 to 95%RH
: Rated current
: 500＋24/－0 hrs
: Soldering onto PC board
: 2 to 3hrs of recovery under the standard condition after the removal from test chamber.
12. High Temperature Loading Test
Specified Value
Appearance
Impedance change
: No significant abnormality
: Within ±30% of the initial value
Test Methods and
Remarks
Temperature
Duration
Applied current
Mounting method
Recovery
:
:
:
:
:
85±2℃
500＋24/－0 hrs
Rated current
Soldering onto PC board
2 to 3 hrs of recovery under the standard condition after the removal from test chamber.
13. Bending Strength
Specified Value
Appearance : No mechanical damage.
Warp
Testing board
Thickness
: 2mm
: Glass epoxy-resin substrate
: 0.8mm
Test Methods and
Remarks
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chipbeads_reli_e-E02R01
14. Adhesion of Electrode
Specified Value
No separation or indication of separation of electrode.
Applied force
Duration
: 5N
: 10 sec.
Test Methods and
Remarks
Note on standard condition: "standard condition" referred to herein is defined as follows:
5 to 35℃ of temperature, 45 to 85% relative humidity and 86 to 106kPa of air pressure.
When there are questions concerning measurement results:
In order to provide correlation data, the test shall be conducted under condition of 20±2℃ of temperature, 60 to 70% relative humidity and 86 to 106kPa of air
pressure. Unless otherwise specified, all the tests are conducted under the "standard condition."
▶ This catalog contains the typical specification only due to the limitation of space. When you consider the purchase of our products, please check our specification.
For details of each product (characteristics graph, reliability information, precautions for use, and so on), see our Web site (http://www.ty-top.com/) .
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CHIP BEAD INDUCTORS FOR POWER LINE （FB SERIES M TYPE）
■PRECAUTIONS
1. Circuit Design
Precautions
◆Operating environment
1. The products described in this specification are intended for use in general electronic equipment, (office supply equipment,
telecommunications systems, measuring equipment, and household equipment). They are not intended for use in mission-critical
equipment or systems requiring special quality and high reliability (traffic systems, safety equipment, aerospace systems, nuclear
control systems and medical equipment including life-support systems,) where product failure might result in loss of life, injury or
damage. For such uses, contact TAIYO YUDEN Sales Department in advance.
◆Rated current
1. Rated current of this product is shown in this catalogue, but please be sure to have the base board designed with adequate inspection in
case of the generation of heat becomes high within the rated current range when the base board is in high resistance or in bad heating
conditions.
2. PCB Design
Precautions
◆Land pattern design
1. Please refer to a recommended land pattern.
3. Considerations for automatic placement
Precautions
Technical
considerations
◆Adjustment of mounting machine
1. Excessive impact load should not be imposed on the products when mounting onto the PC boards.
2. Mounting and soldering conditions should be checked beforehand.
◆Adjustment of mounting machine
1. When installing products, care should be taken not to apply distortion stress as it may deform the products.
4. Soldering
Precautions
◆Wave soldering
1. Please refer to the specifications in the catalog for a wave soldering.
◆Reflow soldering
1. Please contact any of our offices for a reflow soldering, and refer to the recommended condition specified.
◆Lead free soldering
1. When using products with lead free soldering, we request to use them after confirming adhesion, temperature of resistance to soldering
heat, etc. sufficiently.
◆Preheating when soldering
Heating : The temperature difference between soldering and remaining heat should not be greater than 150℃.
Cooling : The temperature difference between the components and cleaning process should not be greater than 100℃.
◆Recommended conditions for using a soldering iron
Put the soldering iron on the land-pattern.
Soldering iron's temperature - Below 350℃
Duration - 3 seconds or less
The soldering iron should not directly touch the inductor.
◆Wave, Reflow, Lead free soldering
1. If products are used beyond the range of the recommended conditions, heat stresses may deform the products, and consequently
degrade the reliability of the products.
【Recommended reflow condition】
Technical
considerations
◆Preheating when soldering
1. There is a case that products get damaged by a heat shock.
◆Recommended conditions for using a soldering iron
1. If products are used beyond the range of the recommended conditions, heat stresses may deform the products, and consequently
degrade the reliability of the products.
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For details of each product (characteristics graph, reliability information, precautions for use, and so on), see our Web site (http://www.ty-top.com/) .
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5. Handling
Precautions
Technical
considerations
◆Handling
1. Keep the inductors away from all magnets and magnetic objects.
◆Setting PC boards
1. When setting a chip mounted base board, please make sure that there is no residual stress to the chip by distortion in the board or at
screw part.
◆Breakaway PC boards (splitting along perforations)
1. When splitting the PC board after mounting inductors, care should be taken not to give any stresses of deflection or twisting to the
board.
2. Board separation should not be done manually, but by using the appropriate devices.
◆Mechanical considerations
1. Please do not give the inductors any excessive mechanical shocks.
◆Handling
1. There is a case that a characteristic varies with magnetic influence.
◆Setting PC boards
1. There is a case that a characteristic varies with residual stress.
◆Breakaway PC boards (splitting along perforations)
1. Planning pattern configurations and the position of products should be carefully performed to minimize stress.
◆Mechanical considerations
1. There is a case to be damaged by a mechanical shock.
6. Storage conditions
Precautions
◆Storage
1. To maintain the solderability of terminal electrodes and to keep the packing material in good condition, temperature and humidity in the
storage area should be controlled.
・Recommended conditions
Ambient temperature 0～40℃
Humidity Below 70% RH
The ambient temperature must be kept below 30℃. Even under ideal storage conditions, solderability of products electrodes may
decrease as time passes.
For this reason, inductors should be used within 6 months from the time of delivery.
Technical
considerations
◆Storage
1. Under a high temperature and humidity environment, problems such as reduced solderability caused by oxidation of terminal electrodes
and deterioration of taping/packaging materials may take place.
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