GLFR1608TR55M-LR

物料型号：GLFR1608

器件简介： - 低直流电阻(Rdc)和高直流电流(Idc)。 - 无铅兼容，能承受无铅焊接过程中的高温回流(峰值260°C)。 - 符合RoHS指令。

引脚分配：文档中没有提供具体的引脚分配图，但提到了产品没有极性。

参数特性： - 存储温度范围：-40°C至+105°C（含自温升）。 - 推荐的焊接条件包括回流焊接的温度和时间设置。

功能详解： - 产品适用于便携式音视频设备、移动通信设备和信息设备等。

应用信息： - 适用于多种便携式设备，如数码相机、手机、个人电脑等。

封装信息： - 提供了不同电感值的型号，包括1R0(1uH)至100uH。 - 封装风格为Taping，每卷4000件。

电气特性： - 包括电感值、电感公差、直流电阻、额定电流等参数。 - 提供了不同型号的额定电流值，基于电感变化和产品温度上升的条件。

典型电气特性： - 展示了电感与频率、直流叠加以及阻抗与频率的关系特性图。