MLG0603Q12NJ

物料型号：MLG0603Q系列

器件简介： - 该系列电感器由TDK生产，适用于高频应用，如移动电话、高频模块（PA、VCO、FEM等）、蓝牙、W-LAN、UWB和调谐器。 - 产品采用先进的单体结构，通过多层陶瓷和导电材料的共烧工艺制造，以适应高频需求。

引脚分配： - 0603尺寸，0.6×0.3mm (L×W)。

参数特性： - 电感值范围从0.2nH到100nH，0.2nH至4.0nH的产品以0.1nH为步进进行排列。 - 电感公差有B（±0.1nH）、C（±0.2nH）、S（±0.3nH）、H（+3%）和J（±5%）。 - 工作温度范围为-55°C至+125°C，存储温度范围相同。 - 重量为0.2mg。

功能详解： - 该产品系列在800MHz以上的Q值有显著提升，比传统产品MLG0603S型具有更高的Q值。 - 产品符合RoHS指令，不含铅，支持无铅焊接。

应用信息： - 适用于高频应用，包括移动电话、高频模块、蓝牙、无线局域网、超宽带和调谐器。

封装信息： - 封装风格为卷带（taping），每卷15000件。

电气特性： - 包括不同电感值的最小值、典型值、最大值，以及对应的直流电阻、额定电流、自谐振频率等。

推荐PCB布局和焊接条件： - 焊接前确保预热元件，预热温度应设置为焊接温度与产品温度差不超过150°C。 - 焊接时，焊接铁尖的温度不应超过350°C，焊接时间不应超过3秒。