物料型号:MLG0603Q系列
器件简介:
- 该系列电感器由TDK生产,适用于高频应用,如移动电话、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、W-LAN、UWB和调谐器。
- 产品采用先进的单体结构,通过多层陶瓷和导电材料的共烧工艺制造,以适应高频需求。
引脚分配:
- 0603尺寸,0.6×0.3mm (L×W)。
参数特性:
- 电感值范围从0.2nH到100nH,0.2nH至4.0nH的产品以0.1nH为步进进行排列。
- 电感公差有B(±0.1nH)、C(±0.2nH)、S(±0.3nH)、H(+3%)和J(±5%)。
- 工作温度范围为-55°C至+125°C,存储温度范围相同。
- 重量为0.2mg。
功能详解:
- 该产品系列在800MHz以上的Q值有显著提升,比传统产品MLG0603S型具有更高的Q值。
- 产品符合RoHS指令,不含铅,支持无铅焊接。
应用信息:
- 适用于高频应用,包括移动电话、高频模块、蓝牙、无线局域网、超宽带和调谐器。
封装信息:
- 封装风格为卷带(taping),每卷15000件。
电气特性:
- 包括不同电感值的最小值、典型值、最大值,以及对应的直流电阻、额定电流、自谐振频率等。
推荐PCB布局和焊接条件:
- 焊接前确保预热元件,预热温度应设置为焊接温度与产品温度差不超过150°C。
- 焊接时,焊接铁尖的温度不应超过350°C,焊接时间不应超过3秒。