物料型号:
- 系列名称:MPZ2012
- 型号示例:MPZ2012S300ATD25、MPZ2012S101ATD25等
器件简介:
- 这些电容器是用于电源线路的降噪解决方案。
- 与MMZ系列相比,它们具有较低的直流电阻,适合大电流,并且功耗低。
- 在需要低直流电阻的信号线路中也表现良好。
- 工作温度范围:-55至+125°C
引脚分配:
- 文档中未明确提及具体的引脚分配,但通常这类电容器为表面贴装元件,具有两个引脚。
参数特性:
- 阻抗[100MHz]:30Ω、100Ω、220Ω、330Ω、600Ω、1000Ω,公差为±10%或+25%。
- 最大直流电阻:0.010Ω至0.150Ω。
- 最大额定电流:1.5A至6A。
功能详解:
- 这些电容器适用于各种电子控制单元(ECUs)、动力传动系统、车身控制和车载多媒体(远程信息处理)。
应用信息:
- 适用于汽车电子的多种应用,包括ECUs、动力传动系统、车身控制和车载多媒体。
封装信息:
- 尺寸:2.0×1.25×0.85 mm
- 封装风格:MPZ2012型
- 包装方式:卷带封装,每卷4000个
- 推荐回流焊温度曲线:预热温度180°C,峰值温度250-260°C,时间10-120秒。
注意事项:
- 使用前应请求交付规格。
- 注意安全设计警告。
- 存储期限为12个月,存储条件为温度5至40°C,湿度10至75% RH或更低。
- 焊接前应预热组件,预热温度应设置为焊料温度和芯片温度差不超过150°C。
- 焊接后如需修正,应在规格确定的条件下进行。
- 避免在有腐蚀性气体(如盐、酸、碱等)的条件下使用或存储。
- 避免在磁场或磁体附近使用或存储产品。
其他:
- 这些产品不适用于需要更严格安全或可靠性级别的应用,如航空、医疗、核电等。