物料型号:CRA06P
器件简介:
- 该电阻阵列采用高品质陶瓷基板制造,具有凹形端接。
- 小型封装有助于设计高密度电路。
- 单一组件减少了板空间、元件数量和组装成本。
引脚分配:
- 提供4和8端子封装,具有隔离的电阻。
参数特性:
- 电阻范围宽:10R至1M0。
- 无铅焊接接触点,位于镍阻挡层上。
- 纯锡镀层,兼容无铅和含铅焊接工艺。
功能详解:
- 电阻阵列具有凹形端接阵列和方形角落。
- 电阻值公差有±1%、±2%、±5%和0Ω跳线。
应用信息:
- 适用于需要高密度电路设计的应用。
封装信息:
- 提供8mm和330mm的胶带宽度,适用于不同的装配需求。
测试程序和要求:
- 包括稳定性、温度系数、过载、焊接性、耐焊接热、温度快速变化、湿热、气候序列、耐久性等测试。
适用规范:
- 包括EN60115-1、EN140400、EN140401-802、IEC60068-2-X和EIA 481等。
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