SMBJ5.0A-E3/5B

SMBJ5.0A-E3/5B

  • 厂商:

    TFUNK(威世)

  • 封装:

    SMB(DO-214AA)

  • 描述:

    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 可承受10/1000 μs波形的600 W峰值脉冲功率,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏...

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