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TFUNK(威世)
SMB(DO-214AA)
特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 可承受10/1000 μs波形的600 W峰值脉冲功率,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏...
数据手册:
很抱歉,暂时无法提供与“SMBJ5.0A-E3/5B”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货
库存:6977
库存:296
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