Y145518K0000T9R

物料型号：VSM Series (0805, 1206, 1506, 2010, 2512)

器件简介：VSM系列是高精密箔缠绕表面贴装芯片电阻，具有±2 ppm/°C的温度系数（TCR）和±0.01%（100 ppm）的负载寿命稳定性。

引脚分配：文档中未明确提供引脚分配信息，但通常这类表面贴装电阻不需要引脚分配，因为它们是无引脚设计。

参数特性： - 温度系数（TCR）：±2.0 ppm/°C（典型值，-55°C至+125°C，参考+25°C） - 容差：±0.01% - 功率等级：最高400 mW @ +70°C - 负载寿命稳定性：在70°C下，2000小时额定功率内±0.01% - 电阻范围：10 Ω至125 kΩ，可提供非标准值 - 快速热稳定：<1秒 - 静电放电（ESD）：高达25,000 V - 短时过载：≤0.01% - 非感性、非容性设计 - 上升时间：1 ns，无振荡 - 电流噪声：-42 dB - 电压系数：<0.1 ppm/V - 非感性：<0.08 µH - 非热点设计 - 端头表面处理：无铅或锡/铅合金 - 可提供匹配组

功能详解：VSM系列电阻采用Bulk Metal® Foil (BMF)技术，具有低且可预测的TCR和出色的负载寿命稳定性，适用于高精密模拟应用。全环绕端头确保了制造过程中的安全处理，并在多次热循环中提供稳定性。

应用信息： - 自动测试设备（ATE） - 高精度仪器 - 实验室、工业和医疗 - 音频 - 电子束应用（电子束扫描和记录设备、电子显微镜） - 井下仪器 - 通信

封装信息：提供多种尺寸（0805, 1206, 1506, 2010, 2512），具体尺寸和焊盘图案见文档中的TABLE 2。