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ADC12D1800RF

ADC12D1800RF

  • 厂商:

    TI

  • 封装:

  • 描述:

    ADC12D1800RF 12-Bit, Single 3.6 GSPS RF Sampling ADC datasheet (Rev. J)

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
ADC12D1800RF 数据手册
ADC12D1800RF
物料型号:ADC12D1800RF

器件简介:ADC12D1800RF 是一款12位、3.6 GSPS的射频采样模数转换器(ADC),能够直接对高达2.7 GHz的输入频率进行采样。

该设备在射频频率下具有出色的噪声和线性性能,使其超出第三奈奎斯特区的可用范围。

它提供了灵活的LVDS接口,具有多个SPI可编程选项,以便于板级设计和FPGA/ASIC数据捕获。


引脚分配:ADC12D1800RF采用292球BGA封装,具体引脚功能包括电源、地、模拟输入、时钟输入、数据输出等。

其中,中心地球用于热散失,必须焊接到地平面以确保额定性能。


参数特性: - 分辨率:12位 - 采样率:3.6 GSPS(交织模式)或1800 MSPS(双ADC模式) - 输入频率范围:高达2.7 GHz - ENOB(有效位数):典型值为9.3位 - SNR(信噪比):典型值为58.1 dB - SFDR(无杂散动态范围):典型值为71.7 dBc - 电源功耗:每通道典型值为2.15 W

功能详解: - 该设备支持AC/DC耦合模式选择、可编程增益和偏移调整、测试模式输出、时间戳功能等。

- 具有自动同步(AutoSync)特性,可实现多芯片同步。

- 提供了1:1非解复用或1:2解复用LVDS输出。

- 具有内部终止、缓冲的差分模拟输入和自动手动偏斜调整功能。


应用信息: - 适用于3G/4G无线基站、SIGINT、雷达/激光雷达、宽带通信、微波回传、消费类射频、射频采样软件定义无线电、测试和测量、军事通信等领域。


封装信息:ADC12D1800RF采用无铅292球增强型BGA封装,尺寸为27.00 mm x 27.00 mm,工作温度范围为-40°C至+85°C。

封装的中心地球用于热管理,必须焊接到地平面以确保额定性能。

封装的热性能参数包括θJA(结到环境的热阻)、θJC1(结到顶部暴露金属区的热阻)和θJC2(结到底面中心球的热阻)。
ADC12D1800RF 价格&库存

很抱歉,暂时无法提供与“ADC12D1800RF”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货

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