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ADS5553

ADS5553

  • 厂商:

    TI

  • 封装:

  • 描述:

    Dual 14 Bit, 65 MSPS ADC datasheet

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
ADS5553 数据手册
ADS5553
物料型号: - 型号:ADS5553 - 封装:80引脚TQFP PowerPAD封装 - 工作温度范围:-40°C至85°C

器件简介: - ADS5553具备双ADC通道,每个通道都包括一个高带宽线性采样保持阶段(S&H)和内部参考。 - 它在3.3V单电源供电下具有优秀的功耗表现(0.9W)。 - 内部参考简化了系统设计要求,同时也可以选用外部参考以满足应用的精度和低漂移要求。 - 输出格式为二进制补码,与CMOS兼容。

引脚分配: - 总共有80个引脚,包括模拟电源(AVDD)、模拟地(AGND)、数字输入/输出、参考电压(VREFP/M)、采样保持(S&H)以及时钟(CLK+/-)等。

参数特性: - 分辨率:14位 - 采样率:65 MSPS - 差分输入范围:2.3 Vpp - 差分输入电容:约3.2 pF - 模拟输入带宽:750 MHz(源阻抗为50Ω时) - 信噪比(SNR):最高74 dBFS(在70 MHz输入频率时) - 无杂散动态范围(SFDR):最高84 dBc(在70 MHz输入频率时)

功能详解: - 快速采样率和高分辨率使其适合用于通信接收器、基站基础设施和测试测量仪器等应用。 - 内部/外部参考电压选择,提供设计灵活性。 - 具有差分输入电压和内部参考电压的高精度ADC。

应用信息: - 适用于高动态性能需求的小空间应用。 - 提供内部参考,简化系统设计,同时也可以选用外部参考。 - 输出为并行CMOS兼容格式。

封装信息: - 采用80引脚TQFP PowerPAD封装,具有优异的热性能,可以很容易地安装在印刷电路板(PCB)上,并使用标准的PCB组装技术。 - PowerPAD封装设计使得芯片的热垫(或热沉)暴露在IC底部,为芯片和封装外表面之间提供了极低的热阻抗路径。
ADS5553 价格&库存

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