物料型号：
- CD54HC4094F3A (CDIP 16脚封装)
- CD74HC4094M (SOIC 16脚封装)
- CD74HC4094E (PDIP 16脚封装)
- CD74HC4094NSR (SO 16脚封装)
- CD74HC4094PW (TSSOP 16脚封装)
- CD74HCT4094M (SOIC 16脚封装)
- CD74HCT4094E (PDIP 16脚封装)
器件简介：
这些是8级串行移位寄存器，具有与每一级相关联的存储锁存器，用于将数据从串行输入移位到并行缓冲三态输出。这些并行输出可以直接连接到公共总线。数据在时钟信号的上升沿移位。
引脚分配：
- STROBE (STR)：锁存输入
- CLOCK (CP)：时钟输入
- DATA：串行数据输入
- Q0 到 Q7：8级并行输出
- QS1 和 QS2：用于级联的串行输出
- OE (Output Enable)：输出使能
参数特性：
- 宽工作电压范围：HC 类型为 2V 至 6V，HCT 类型为 4.5V 至 5.5V
- 宽工作温度范围：-55°C 至 125°C
- 低功耗、高噪声抑制能力
- 可接受标准输出和总线驱动输出
- 分离的同步串行输出，可用于级联
功能详解：
- 数据通过时钟信号上升沿移动，当锁存输入为高时，每个移位寄存器级的数据被传送到存储寄存器。
- 当输出使能信号为高时，存储寄存器中的数据出现在输出端。
- 提供了两个用于级联的串行输出。
应用信息：
适用于需要数据串行移位和并行输出的数字逻辑系统，例如在多级总线结构中进行高速数据传输。
封装信息：
- CDIP、SOIC、PDIP、TSSOP 等多种封装选项
- 不同封装选项的具体尺寸和引脚排列可能有所不同
