物料型号:
- 型号:CSD17577Q3A
- 封装:SON 3.3 × 3.3 mm Plastic Package Tape and Reel
器件简介:
- 该型号是一款30V,4.0 mΩ的NexFET™ 功率MOSFET,旨在降低电源转换应用中的电阻。
引脚分配:
- 该器件为8引脚的VSONP封装。
参数特性:
- 漏源电压(VDS):30V
- 门电荷总量(Qg):12nC(在4.5V下)
- 门到漏的电荷(Qgd):2.5nC
- 漏源导通电阻(RDS(on)):在4.5V下为5.3mΩ,在10V下为4.0mΩ
- 阈值电压(VGS(th)):1.4V
功能详解:
- 该器件具有低Qg和Qgd,低热阻,雪崩额定,无铅,符合RoHS和无卤素标准。
应用信息:
- 适用于网络、电信和计算系统中的点负载同步降压转换器,优化用于控制和同步FET应用。
封装信息:
- 提供SON 3.3 × 3.3 mm封装,该封装的热垫必须焊接到印刷电路板上,以确保热和机械性能。
- 封装的典型结到外壳热阻(RθJC)为3.0°C/W,结到环境热阻(RθJA)为55°C/W。