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CSD86330Q3D

CSD86330Q3D

  • 厂商:

    TI

  • 封装:

  • 描述:

    CSD86330Q3D Synchronous Buck NexFET Power Block datasheet (Rev. D)

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
CSD86330Q3D 数据手册
CSD86330Q3D
物料型号:CSD86330Q3D

器件简介:CSD86330Q3D是德州仪器(Texas Instruments)生产的同步降压NexFET功率块,具有高电流、高效率和高频率的特点。它采用3.3 mm × 3.3 mm的小尺寸封装,优化了5 V门驱动应用,提供了灵活的解决方案。

引脚分配:该器件有8个引脚,包括两个VIN(输入电压)引脚、TG(控制FET栅极)、TGR(同步FET栅极)、BG(体二极管)、三个Vsw(开关节点)和PGND(电源地)。

参数特性: - 系统效率高达90%,15 A输出 - 最高20 A操作能力 - 高频操作(高达1.5 MHz) - 高密度封装 - 优化的5 V门驱动 - 低开关损耗 - 超低电感封装 - 符合RoHS标准,无卤素,无铅端子镀层

功能详解: - 适用于同步降压转换器、高频应用、高电流低占空比应用、多相同步降压转换器、点对点(POL)直流-直流转换器、集成母线电压调节器(IMVP)、电压调节模块(VRM)和电压降调节器(VRD)应用。

应用信息: - 该器件适用于高性能计算系统中的同步降压拓扑结构,特别强调提高功率半导体在电源阶段的性能,以降低功耗、减少系统运行温度并提高整体系统效率。

封装信息: - 提供13英寸卷轴包装,每个卷轴2500个单位,以及7英寸卷轴包装,每个卷轴250个单位。
CSD86330Q3D 价格&库存

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CSD86330Q3D
  •  国内价格
  • 1+13.5261
  • 10+13.0176

库存:50