CSD87355Q5D

物料型号：CSD87355Q5D 器件简介：CSD87355Q5D NexFET Power Block是一种为同步降压应用优化设计的高电流、高效率、高频能力的半桥电源块。它适用于5V门驱动应用，提供了一种灵活的解决方案，能够与任何外部控制器/驱动器的5V门驱动配对，提供高密度电源供应。 引脚分配：该设备采用5mm x 6mm的小型封装，具体引脚分配详见数据手册中的“Pinout”部分。 参数特性： - 系统效率高达92.5%（25A时） - 可操作高达45A的电流 - 高频操作（高达1.5MHz） - 高密度5mm x 6mm SON封装 - 优化用于5V门驱动 - 低开关损耗 - 超低电感封装 - 符合RoHS、无卤、无铅端子镀层标准 功能详解：该产品适用于同步降压转换器、高频应用、高电流低占空比应用、多相同步降压转换器、POL直流-直流转换器、IMVP、VRM和VRD应用等。 应用信息：CSD87355Q5D是TI Power Block产品系列的一部分，该产品系列高度优化，适用于需要高电流、高效率和高频的同步降压拓扑。它结合了TI最新的硅技术，优化了开关性能，同时最小化了与QGD、QGS和QRR相关的损耗。此外，TI的专利封装技术通过几乎消除控制FET和同步FET连接之间的寄生元件来最小化损耗。 封装信息：CSD87355Q5D提供两种封装选项，分别是13英寸卷轴包装（2500个/卷）和7英寸卷轴包装（250个/卷），具体封装信息详见数据手册的“PACKAGE OPTION ADDENDUM”部分。