DS25BR110

DS25BR110

  • 厂商:

    TI

  • 封装:

  • 描述:

    DS25BR110 3.125 Gbps LVDS Buffer with Receive Equalization datasheet (Rev. E)

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  • 价格&库存
DS25BR110 数据手册
DS25BR110
物料型号: - 型号:DS25BR110

器件简介: - DS25BR110是一款单通道3.125 Gbps LVDS缓冲器,针对高速信号传输进行了优化,适用于损耗性FR-4印刷电路板背板和平衡金属电缆。全差分信号路径确保了卓越的信号完整性和噪声免疫能力。

引脚分配: - EQ0(引脚1):均衡器选择引脚(输入) - IN+(引脚2):非反相LVDS输入引脚(输入) - IN-(引脚3):反相LVDS输入引脚(输入) - EQ1(引脚4):均衡器选择引脚(输入) - NC(引脚5):无连接引脚(NA) - OUT-(引脚6):反相LVDS输出引脚(输出) - OUT+(引脚7):非反相LVDS输出引脚(输出) - VCC(引脚8):电源引脚(电源) - GND:接地焊盘(DAP - 芯片连接焊盘)

参数特性: - 3.125 Gbps低抖动、高噪声免疫、低功耗操作 - 接收均衡:4个级别,减少ISI抖动 - 芯片内部100Ω输入和输出终端,最小化插入和回波损耗,减少组件数量,最小化板空间 - 7 kV ESD保护在LVDS I/O引脚上,保护相邻组件 - 小型3 mm x 3 mm 8-WSON节省空间的封装

功能详解: - 典型应用包括时钟和数据缓冲、金属电缆均衡、FR-4均衡 - 宽输入共模范围允许接收器接受具有LVDS、CML和LVPECL电平的信号;输出电平为LVDS - 非常小的封装占用空间,便于板上布局

应用信息: - 该器件适用于高速信号传输,具有低功耗和高噪声免疫的特点,适用于需要高速数据传输和信号完整性的应用场合。

封装信息: - 封装类型:WSON(无铅) - 引脚数量:8 - 封装尺寸:3 mm x 3 mm - 焊盘最大高度:0.8 mm - 环境类别:商业级(0至70摄氏度操作温度范围)
DS25BR110 价格&库存

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