DS25BR400

物料型号：DS25BR400

器件简介： DS25BR400是一款四通道250Mbps至2.5Gbps的CML收发器，适用于背板和电缆应用。该器件能够在低至250Mbps的数据速率下工作，适用于需要低频和高频数据速率的应用。每个输入级具有固定均衡器，以减少来自板迹的ISI（互调失真）。均衡器通过两个控制引脚启用。这些控制引脚在ISI失真可能因方向不同而变化的应用中提供了灵活性。所有输出驱动器具有四个可选项的去加重步骤，以补偿传输损失。去加重模块也以四组方式分组。此外，DS25BR400还具有四个通道的环回控制能力。所有CML驱动器都有50Ω的VCC端接。所有接收器都内部端接为差分100Ω。

引脚分配： - IB0+/IB0-：端口0的差分输入，引脚51/52。 - OA0+/OA0-：端口0的差分输出，引脚48/49。 - IB1+/IB1-：端口1的差分输入，引脚43/42。 - OA1+/OA1-：端口1的差分输出，引脚40/39。 - IB2+/IB2-：端口2的差分输入，引脚33/34。 - OA2+/OA2-：端口2的差分输出，引脚36/37。 - IB3+/IB3-：端口3的差分输入，引脚25/24。 - OA3+/OA3-：端口3的差分输出，引脚28/27。 - IA0+/IA0-：端口0的差分输入，引脚58/57。 - OB0+/OB0-：端口0的差分输出，引脚55/54。 - IA1+/IA1-：端口1的差分输入，引脚6/7。 - OB1+/OB1-：端口1的差分输出，引脚3/4。 - IA2+/IA2-：端口2的差分输入，引脚10/9。 - OB2+/OB2-：端口2的差分输出，引脚13/12。 - IA3+/IA3-：端口3的差分输入，引脚18/19。 - OB3+/OB3-：端口3的差分输出，引脚21/22。

参数特性： - 工作频率：250Mbps至2.5Gbps - 输入/输出电压：-0.3V至(Vcc +0.3V) - 供电电压：3.3V±5% - 工作温度范围：-40°C至+85°C - ESD等级：HBM 6kV

功能详解： - 固定输入均衡器减少板迹的ISI失真。 - 四个可选项的输出去加重步骤，补偿传输损失。 - 环回控制能力，用于测试和诊断。 - 所有CML驱动器有50Ω的VCC端接，所有接收器内部端接为差分100Ω。

应用信息： - 背板或电缆驱动器 - 信号缓冲和重复

封装信息： - 封装类型：WQFN-60引脚 - 封装尺寸：9 mm x 9 mm x 0.8 mm，引脚间距0.5 mm

绝对最大额定值： - 供电电压：-0.3V至4V - CMOS/TTL输入电压：-0.3V至(Vcc +0.3V) - 接点温度：+150°C - 存储温度：-65°C至+150°C - 焊接引脚温度：+260°C

推荐工作条件： - 供电电压：3.135V至3.465V - 环境温度：-40°C至+85°C - 外壳温度：最高100°C

电气特性： - LVCMOS直流规格：高电平输入电压(VIH)为2.0V至Vcc +0.3V，低电平输入电压(VIL)为-0.3V至0.8V。 - 接收器规格：差分输入电压范围(VID)为100mVpP至1750mVpP，共模电压(VICM)为1.3V。 - 驱动器规格：输出差分电压摆动(VODB)为1000mVpP至1400mVpP，输出去加重电压比(VPE)为0至-9dB。

AC特性： - 差分低至高转换时间(tR)为80ps，差分高至低转换时间(tF)为80ps。 - 差分低至高传播延迟(tPLH)和差分高至低传播延迟(tPHL)均为1ns。

电源消耗： - 在2.5Gbps下运行PRBS 22-1模式时，所有输出端接100±1%，功耗(Po)为1.3W。

随机抖动(RJ)： - 在0.25Gbps、1.5Gbps和2.5Gbps下，随机抖动分别为222ps rms、222ps rms和222ps rms。

确定性抖动(DJ)： - 在0.25Mbps、1.5Gbps和2.5Gbps下，确定性抖动均为25ps pp。

数据速率(DR)： - 最高数据速率为2.5Gbps。

封装选项： - DS25BR400TSQ/NOPB：WQFN封装，60引脚，250球间距，RoHS和绿色合规，无铅。

包装信息： - 卷轴直径：178.0mm - 卷轴宽度：16.4mm - 引脚1象限：Q1

机械数据： - 推荐焊盘图案：0.8mm最大 - 引脚1索引：4x7