LMH5401-SP

LMH5401-SP

  • 厂商:

    TI

  • 封装:

  • 描述:

    LMH5401-SP 6.5-GHz, Low-Noise, Low-Power, Gain-Configurable Fully Differential Amplifier datash...

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LMH5401-SP 数据手册
LMH5401-SP
物料型号:LMH5401-SP

器件简介: LMH5401-SP是一款高性能、辐射硬化的差分放大器,专为射频(RF)、中频(IF)或高速直流耦合时间域应用而优化。该设备非常适合在驱动模数转换器(ADC)时需要差分转换的应用场合。

引脚分配: - CM:共模参考输入引脚,用于设置放大器输出共模电压。 - FB+/FB-:正/负输出反馈组件连接引脚。 - GND:印刷电路板(pcb)地线。 - IN+/IN-:正/负输入引脚。 - OUT+/OUT-:正/负输出引脚。 - PD:电源关闭引脚(逻辑1=关闭电源)。 - VS+/VS-:正/负电源电压引脚。

参数特性: - 增益带宽积(GBP):6.5 GHz - 优秀的线性性能,低二次和三次失真 - 单位增益平坦带宽:4 GHz - 电源电压范围:3.3 V至5 V - 支持单电源和双电源操作 - 工作电流:60 mA - 具有省电功能的电源关闭特性

功能详解: - 辐射硬化保证(RHA),可承受高达100 krad(Si)的总电离剂量(TID) - 单事件锁存(SEL)免疫,可达LET = 85 MeV-cm^2/mg - 军用温度范围(-55°C至125°C)内合格 - 可用作巴伦替代品,直流至2 GHz

应用信息: - 可用作模数转换器(ADC)驱动器、数模转换器(DAC)缓冲器、中频、射频和基带增益块、声表面波(SAW)滤波器缓冲器和驱动器、电平转换器。

封装信息: - 14管脚无引线陶瓷芯片载体(LCCC[FFK]),尺寸为5.50 mm x 6.00 mm。
LMH5401-SP 价格&库存

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