物料型号：SN74HC166A-Q1
器件简介：8位并行加载移位寄存器，适用于汽车应用，ESD保护超过2000V（MIL-STD-883标准），工作电压范围2V至6V，可驱动多达10个LSTTL负载，低功耗，最大80µA ICC，典型13ns的传播延迟。
引脚分配：
1. SER - 串行数据输入
2. A - 并行数据输入
3. B - 并行数据输入
4. C - 并行数据输入
5. D - 并行数据输入
6. CLK INH - 时钟禁止输入
7. CLK - 时钟输入
8. GND - 地
9. VCC - 供电
10. CLR - 清除输入
11. SH/LD - 移位/加载控制输入
12. H至1 - 并行数据输入
13. QH - 输出
14. G至A - 输出
15. QA至QH - 输出
16. H QH - 输出
参数特性：
- 工作电压：2V至6V
- 最大连续输出电流：+25mA
- 最大输入电流：1µA
- 封装类型：SOIC-D, TSSOP-PW
功能详解：该器件为并行输入或串行输入，串行输出的移位寄存器，具有门控时钟输入和清除输入。
移位/加载模式由SH/LD输入控制。
在并行加载模式下，数据通过并行数据输入端输入，并在时钟上升沿同步加载。
在串行模式下，数据通过SER输入，并在每个时钟脉冲下串行移位。
应用信息：适用于需要数据串行或并行处理的应用，如数字信号处理、数据缓冲等。
封装信息：SOIC-D（窄体7.5mm体宽，最小弯曲半径1.6mm）、TSSOP-PW（窄体4.4mm体宽，最小弯曲半径1.2mm）。
