SN75LVDS83B

SN75LVDS83B

  • 厂商:

    TI

  • 封装:

  • 描述:

    SN75LVDS83B FlatLink™ Transmitter datasheet (Rev. C)

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SN75LVDS83B 数据手册
SN75LVDS83B
物料型号:SN75LVDS83B 器件简介:SN75LVDS83B是一款FlatLink™传输器,内建四个7位并行加载串行输出移位寄存器、一个7X时钟合成器和五个低压差分信号(LVDS)线驱动器。该器件能够将28位单端LVTTL数据通过五对差分对导线同步传输,由兼容的接收器如SN75LVDS82和集成LVDS接收器的LCD面板接收。

引脚分配: - 56引脚TSSOP和BGA封装。 - 包括数据输入(D0-D27),LVDS输出(Y0M/P, Y1M/P等),时钟输入(CLKIN),时钟选择(CLKSEL),_shutdown/Clear(SHTDN)等引脚。

参数特性: - 传输速率最高可达135Mpps(每秒百万像素)。 - 像素时钟频率范围10MHz至135MHz。 - 适用于从HVGA到HD的不同显示分辨率。 - 低电磁干扰(EMI)。 - 单3.3V供电,75MHz时典型功耗为170mW。 - 支持高达3.3V的容差数据输入。

功能详解: - 数据位D0至D27在CLKIN信号边沿加载到寄存器中。 - CLKSEL引脚选择时钟的上升沿或下降沿触发数据加载。 - 数据从寄存器中7位片序地卸载并串行化。 - LVDS输出驱动器将串行数据和相位锁定的时钟(CLKOUT)输出。

应用信息: - 直接驱动集成LVDS的LCD显示面板。 - 适用于UMPC和上网本电脑、数码相框等。 - 支持OMAP™ 2x, OMAP™ 3x和DaVinci™应用处理器。

封装信息: - 可选4.5mm x 7mm BGA封装和8.1mm x 14mm TSSOP封装。
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