TLV5619

TLV5619

  • 厂商:

    TI

  • 封装:

  • 描述:

    TLV5619 - 2.7 V To 5.5 V 12-Bit Parallel DAC With Power Down datasheet (Rev. F)

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TLV5619 数据手册
TLV5619
### 物料型号 - 型号:TLV5619 - 版本:SLAS172F–DECEMBER 1997–REVISED FEBRUARY 2004

### 器件简介 TLV5619是一款12位的数字模拟转换器(DAC),具有微处理器和TMS320兼容的并行接口。这款DAC在2.7V至5.5V的单电源下工作,具有低功耗和快速建立时间的特点,适用于需要低功耗和良好稳定性的应用场合。

### 引脚分配 - CS:芯片选择(引脚18) - DO (LSB)-D11 (MSB):并行数据输入(引脚19至1-10) - GND:地(引脚14) - LDAC:加载DAC(引脚16) - OUT:模拟输出(引脚13) - PD:电源下模式,降低功耗(引脚15) - REFIN:电压参考输入(引脚12) - VDD:正电源(引脚11) - WE:写使能(引脚17)

### 参数特性 - 供电电压:2.7V至5.5V - 功耗:5V供电时8mW,3V供电时4.3mW,电源下模式小于50nW - 建立时间:典型1µs - 分辨率:12位 - 积分非线性(INL):±1.5 LSB - 差分非线性(DNL):±0.4 LSB

### 功能详解 TLV5619内部包含一个12位的电阻串和一个×2增益的rail-to-rail输出放大器。该放大器具有A类输出级,以提高稳定性和减少建立时间。DAC可以在电源下模式下工作,以降低功耗。

### 应用信息 TLV5619适用于电池供电的测试仪器、数字偏移和增益调整、电池操作/远程工业控制、机器和运动控制设备、无线电话、语音合成通信调制器以及任意波形生成等应用。

### 封装信息 TLV5619有多种封装选项,包括: - TA:小外形(DW) - TSSOP(PW):薄小外形封装 - 温度范围有0°C至70°C、-40°C至85°C和-40°C至125°C的选项。
TLV5619 价格&库存

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