0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心
发布
  • 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
TMS320C6457

TMS320C6457

  • 厂商:

    TI

  • 封装:

  • 描述:

    TMS320C6457 Communications Infrastructure Digital Signal Processor datasheet (Rev. B)

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
TMS320C6457 数据手册
TMS320C6457
### 物料型号 - 型号:TMS320C6457 - 描述:通信基础设施数字信号处理器

### 器件简介 - 特点: - 高性能定点DSP,提供1.18 ns、1 ns和0.83 ns指令周期时间,以及850 MHz、1 GHz和1.2 GHz的时钟频率。 - 32位DDR2内存控制器(DDR2-667 SDRAM)。 - 四个1x串行RapidIO®链路(或一个4x),v1.3兼容,支持1.25 Gbps、2.5 Gbps和3.125 Gbps链路速率。 - 64个独立通道的EDMA3控制器。 - 支持高达9600 MIPS/MMACS(16位)的性能。

### 引脚分配 - 引脚数量:688-pin Ball Grid Array (BGA) 封装。 - 引脚功能:包括电源、地、时钟、数据输入输出、控制信号等。

### 参数特性 - 核心电压:1.1V(850 MHz和1 GHz)和1.2V(1.2 GHz)。 - I/O电压:3.3V、1.8V和1.1V。 - 工作温度范围:商业级为0ºC至100ºC,扩展级为-40ºC至100ºC。

### 功能详解 - CPU (DSP Core):基于第三代高性能、高级VelociTI™ VLIW架构。 - 内存映射:包括L1、L2缓存和内存,以及L3 ROM。 - 外设:包括EDMA3控制器、DDR2内存控制器、串行RapidIO端口、HPI、McBSP、UTOPIA、EMAC等。

### 应用信息 - 应用领域:视频和电信基础设施、成像/医疗和无线基础设施等。

### 封装信息 - 封装类型:688-Pin Ball Grid Array (BGA) 封装,包括CMH和GMH后缀版本。
TMS320C6457 价格&库存

很抱歉,暂时无法提供与“TMS320C6457”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货

免费人工找货