TPA6141A2

物料型号：TPA6141A2

器件简介： - TPA6141A2是一款采用Class-G DirectPath™技术的立体声耳机放大器，具有可调节增益。 - Class-G技术通过根据音频信号级别调整耳机放大器的电压供应来最大化电池寿命。 - DirectPath™技术消除了外部DC阻挡电容器的需求。

引脚分配： - INL+和INL-：差分信号的左输入端。 - INR+和INR-：差分信号的右输入端。 - SGND：感应地，连接到耳机插孔的屏蔽端。 - EN：放大器使能端，低电平关闭，高电平激活。 - GAIN：增益选择引脚，低电平选择0dB增益，高电平选择6dB增益。 - OUTL和OUTR：左和右耳机放大器输出端。 - CPP和CPN：充电泵的正负飞行电容。

参数特性： - 电源电压范围：2.5V至5.5V。 - 在32Ω负载下，每个通道可提供500μW的功率。 - 关闭模式下，电源电流降至3μA以下。 - 内置输入低通滤波器，增益设置为0dB和6dB。 - 短路电流限制和热过载保护。 - 输出端具有±8kV HBM ESD保护。

功能详解： - 内置的点击和弹跳抑制电路可以完全消除开机和关机时的噪音。 - 差分输入减少了系统噪声，也可以配置为单端输入。 - SGND引脚消除了地环噪声。 - 宽电源电压范围和高电源噪声抑制性能。

应用信息： - 适用于手机、音乐手机、智能手机、便携式媒体播放器、便携式CD/DVD播放器等。

封装信息： - 封装类型为16引脚WCSP（YFF）。 - 封装尺寸为1.6mm×1.6mm，引脚间距为0.4mm。

绝对最大额定值： - 供电电压（AVDD）：-0.3V至6.0V。 - 放大器供电电压（HPVDD）：-0.3V至2.0V。 - 输入电压（INR+, INR-, INL+, INL-）：-0.3V至HPVDD + 0.3V。 - 控制输入电压（EN, GAIN）：-0.3V至AVDD。

推荐工作条件： - VDD供电电压（AVDD）：2.5V至5.5V。 - 高电平输入电压（EN, GAIN）：1.3V。 - 低电平输入电压（EN, GAIN）：0V至0.6V。

电气特性： - 电源抑制比（PSRR）：至少105dB。 - 共模抑制比（CMRR）：在HPVDD=1.3V至1.8V，GAIN=0dB条件下，至少68dB。 - 关闭电流（IsD）：在EN=0V，AVDD=2.5V至5.5V条件下，1μA至3μA。

典型特性： - 在25°C，AVDD=3.6V，GAIN=0dB，CHPVDD=CHPVSS=2.2μF，CINPUT=CFLYING=1μF条件下，输出功率与负载电阻的关系，以及总谐波失真加噪声（THD+N）与频率的关系。

应用电路： - 提供了差分输入信号和单端输入信号的典型应用配置图。

Class-G耳机放大器： - 描述了Class-G放大器如何使用自适应电源轨，内置降压转换器生成耳机放大器正电源电压HPVDD，并通过充电泵反转HPVDD生成负电源电压HPVSS。

电感器选择： - 推荐了几种电感器，并提供了选择电感器时应考虑的规则。

增益控制： - GAIN引脚控制增益设置，提供了增益电压与放大器增益的对应关系。

地感功能： - SGND引脚减少地环噪声，提供了连接SGND时的示例图。

耳机放大器： - 讨论了单电源耳机放大器通常需要DC阻挡电容器来去除输出电压的DC偏置，并介绍了无需DC阻挡电容器的两种耳机放大器架构：无电容放大器和DirectPath™放大器。

消除开机啪声和电源排序： - TPA6141A2具有集成的点击和啪声抑制电路，允许快速启动和关闭而不产生输出引脚的电压瞬变。

射频和电源噪声免疫： - TPA6141A2采用新的差分放大器架构，实现高电源噪声抑制和射频噪声抑制。

输入耦合电容器： - 输入耦合电容器阻止来自音频源的DC偏置，并确保最大动态范围。

充电泵飞行电容器和HPVSS电容器： - TPA6141A2使用内置充电泵为耳机放大器生成负电压供电，讨论了充电泵飞行电容器和HPVSS电容器的选择。

与DAC和CODEC的操作和输入RF噪声抑制： - TPA6141A2内置低通滤波器，减少CODEC/DAC的带外噪声和可能回折到音频频率的RF噪声。

电源和HPVDD去耦电容器和连接： - 讨论了TPA6141A2 DirectPath耳机放大器所需的充分电源去耦，以确保输出噪声和总谐波失真保持低。

布局建议： - 提供了关于SGND引脚、AGND、板布局的建议。

封装尺寸： - 提供了封装尺寸的详细信息。

包装选项附录： - 提供了可订购设备的市场状态、封装类型、引脚数、SPQ、卷径、卷宽、AO、B0、K0、P1、W和Pin1象限的详细信息。

胶带和卷轴信息： - 提供了卷轴尺寸和象限分配的详细信息。

封装材料信息： - 提供了封装材料的详细信息。