物料型号：TPA6166A2
器件简介：TPA6166A2是一款单芯片耳机接口集成电路，用于简化检测用户插入耳机插孔的设备类型，同时提供优秀的音质。
该设备通过集成高性能、低功耗的DirectPath可变衰减Class-G立体声耳机放大器、可变增益麦克风前置放大器以及先进的附件检测电路，全部集成在一个微型5毫米×5毫米的WCSP封装中。
引脚分配：TPA6166A2采用25引脚的WCSP封装，具体的引脚功能如下：
- GND1, GND2: 模拟/数字地
- INR, INL: 耳机左右声道输入
- CPVDD: 耳机充电泵正电源（内部生成），需连接1μF电容至地
- JACK_SENSE: 连接至耳机插孔终端5（机械开关），若无机械开关，则可悬空
- IRQ: 主动低中断输出
- MOUTN, MOUTP: 麦克风预放大器负、正输出
- TIP, RING1, RING2, SLEEVE: 连接至耳机插孔的各个终端
参数特性：
- 耳机放大器：Class-G技术，根据音频信号级别调整耳机放大器的供电电压，以最大化电池续航。
在0dB增益下具有8μV的输出噪声和91dB的PSRR。
- 麦克风放大器：可选择12dB和24dB的增益，输入参考噪声为3.4μV。
- 附件检测：自动识别六种支持的附件，并启用或禁用内部组件。
功能详解：
- 耳机放大器：DirectPath技术消除了对DC阻断电容器的需求，提供卓越的音频性能。
- 麦克风放大器：具有完全差分输入和可变增益，集成AC耦合电容器。
- 附件检测：先进的附件检测算法自动检测六种附件，并配置内部子系统以充分利用其功能。
应用信息：适用于智能手机、无线手持设备、便携式平板电脑、笔记本电脑和对接站等。
封装信息：TPA6166A2采用WCSP（25）封装，封装尺寸为2.50 mm x 2.50 mm。
