TC35679FSG-002

        TC35679FSG-002 New Product Bluetooth® IC Toshiba LE Gen-II ultra-low-power complete model Suitable for coin-cell-operated data communication applications Description Feature  Ultra‐low power / LE single / Scatternet support / Standalone mode support /  Small QFN package / LE Data Length Extension support / LE Secure Connection  supoort   Automotive Support  N/A   Bluetooth Category  Bluetooth® low energy   Bluetooth Core spec.  4.2   Embedded Profiles  GATT / SMP   Interfacing  I2C / SPI / UART / PWM / ADC / SWD   User RAM Size (KB)  83   Function  ARM® Cortex®‐M0 / 50ohm impedance for RF IO / DC‐DC converter / low power  mode(4 level)   RoHS Compatible  Please contact us.   Product(s) (#)  Status  New product   Properties Package Information Toshiba Package Name  P‐VQFN40‐0505‐0.40‐002   Package name  Pins  Package size  Pin pitch  QFN   40   5.0 mm x 5.0 mm   0.4 mm   Please refer to the link destination to check the detailed size. Electrical Characteristics Characteristics  Symbol  Condition  Value  Unit  Operating Temperature (Max)  Topr  ‐  85    Operating Temperature (Min)  Topr  ‐  ‐40    Power supply voltage (Max)  ‐  ‐  3.6  V  Power supply voltage (Min)  ‐  ‐  1.8  V  Current Consumption in RX  Active mode (peak)  IRX  (3.0V)  3.3  mA  Current Consumption in TX  Active mode (peak)  ITX  (3.0V, TX ‐0dBm)  3.3  mA  Current Consumption in Sleep  ISleep  mode  ‐  1.7  μA  Current Consumption in Deep  IDSleep  Sleep mode  ‐  0.05  μA  Transmit Power(Max)  PTrans  ‐  0  dBm  Receiver Sensitivity  ‐  ‐  ‐93  dBm  https://toshiba.semicon-storage.com/us/product/wireless-communication/bluetooth/detail.T... 2/17/2017