物料型号:
- TC74ACT14P:双列直插式封装(DIP14)
- TC74ACT14F:小外型封装(SOP14)
- TC74ACT14FN:窄体小外型封装(SOL14)
- TC74ACT14FT:薄型小外型封装(TSSOP14)
器件简介:
TC74ACT14是一款由东芝生产的高速CMOS施密特反相器,采用硅门和双层金属连线C2MOS技术制造。它实现了类似于双极肖特基TTL的高速操作,同时保持CMOS的低功耗特性。该器件可作为TTL或NMOS与高速CMOS之间的电平转换器。输入兼容TTL、NMOS和CMOS输出电压水平。
引脚分配:
- 1A、2A、3A等表示反相器的输入端。
- 1Y、2Y、3Y等表示反相器的输出端。
参数特性:
- 高速:典型值为6.5ns(VCC=5V)
- 低功耗:最大4uA(Ta=25°C)
- 与TTL输出兼容:VIL=0.8V(最大值),VIH=2.0V(最小值)
- 对称输出阻抗:|IOH|=|IOL|=24mA(最小值)
- 宽工作电压范围:VCC(opr)=2V至5.5V
功能详解:
TC74ACT14具有施密特触发功能,可以用作接收慢速输入信号的线路接收器。所有输入都配备了防静电保护电路。
应用信息:
该器件适用于一般电子应用,如计算机、个人设备、办公设备、测量设备、工业机器人、家用电器等。不适用于可能导致人员伤亡或财产损失的设备,例如原子能控制仪器、飞机或宇宙飞船仪器等。
封装信息:
- DIP14:双列直插式封装,间距为2.54mm,典型重量为0.96g。
- SOP14:小外型封装,间距为1.27mm,典型重量为0.18g。
- SOL14:窄体小外型封装,间距为1.27mm,典型重量为0.12g。
- TSSOP14:薄型小外型封装,间距为0.65mm,典型重量为0.06g。