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TC74HCT7007AP

TC74HCT7007AP

  • 厂商:

    TOSHIBA(东芝)

  • 封装:

  • 描述:

    TC74HCT7007AP - HEX BUFFER - Toshiba Semiconductor

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
TC74HCT7007AP 数据手册
TC74HCT7007AP
### 物料型号 - 型号:TC74HCT7007AP/AF - 制造商:TOSHIBA(东芝)

### 器件简介 TC74HCT7007A是一款高速CMOS缓冲器,采用硅门CMOS技术制造。它实现了类似于LSTTL的高速操作,同时保持了CMOS的低功耗特性。该器件可以用作电平转换器,用于TTL或NMOS与高速CMOS之间的接口。输入兼容TTL、NMOS和CMOS输出电压水平。

### 引脚分配 - DIP14:双列直插式封装,14个引脚,间距2.54mm。 - SOP14:小外型封装,14个引脚,间距1.27mm。

### 参数特性 - 高速:在5V供电时,可以达到高速操作。 - 低功耗:在25°C时,最大功耗为1μA。 - 兼容性:与TTL输出兼容,最小输出电压为2V。 - 输入电压:最大输入电压为0.8V。 - 输出驱动能力:最小输出高电平电流为4mA,最小输出低电平电流也为4mA。 - 对称输出阻抗:输出高电平和低电平的阻抗平衡。 - 平衡传播延迟:高电平到低电平和低电平到高电平的传播延迟相等。 - 引脚和功能兼容:与74LS07兼容。

### 功能详解 内部电路由4级组成,包括缓冲输出,提供高噪声免疫和稳定输出。所有输入都具备保护二极管以防止瞬态过电压。

### 应用信息 该器件适用于需要高速操作和低功耗的应用场合,如数字电路设计中的电平转换和缓冲。

### 封装信息 - DIP14:重量约为0.96g。 - SOP14:重量约为0.18g。
TC74HCT7007AP 价格&库存

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