物料型号:TLP124
器件简介:TLP124是东芝公司生产的一款小型化的光耦器件,由一个砷化镓红外发光二极管与光电晶体管光耦合组成,适用于表面贴装。
引脚分配:1-阳极,3-阴极,4-发射极,6-集电极
参数特性:集电极-发射极电压80V最小,电流传输比率100%最小,隔离电压3750Vrms最小。
功能详解:TLP124具有高隔离电压、小体积、低功耗等特点,适用于办公设备、可编程控制器、交流/直流输入模块、电信设备等。
应用信息:TLP124可用于实现电气隔离,保护低压侧电路不受高压侧电路影响,常用于数字通信、信号传输、电源管理等领域。
封装信息:封装形式为11-4C1,重量为0.09克。