物料型号：TLP124
器件简介：TLP124是东芝公司生产的一款小型化的光耦器件，由一个砷化镓红外发光二极管与光电晶体管光耦合组成，适用于表面贴装。
引脚分配：1-阳极，3-阴极，4-发射极，6-集电极
参数特性：集电极-发射极电压80V最小，电流传输比率100%最小，隔离电压3750Vrms最小。
功能详解：TLP124具有高隔离电压、小体积、低功耗等特点，适用于办公设备、可编程控制器、交流/直流输入模块、电信设备等。
应用信息：TLP124可用于实现电气隔离，保护低压侧电路不受高压侧电路影响，常用于数字通信、信号传输、电源管理等领域。
封装信息：封装形式为11-4C1，重量为0.09克。
