1. 物料型号:TLP701F,这是东芝(TOSHIBA)生产的光耦器件。
2. 器件简介:TLP701F由一个GaAs红外发光二极管和一个集成光电探测器组成,采用6引脚SDIP封装。该器件比8引脚DIP封装小50%,满足国际安全标准的加强绝缘等级要求,适用于需要安全标准认证的设备中,可以减少安装面积。
3. 引脚分配:引脚配置(从顶部视图)为1:阳极(ANODE),2:空脚(NC),3:阴极(CATHODE),4:地(GND),5:输出电压(Vo),6:供电电压(Vcc)。
4. 参数特性:
- 最大输出电流:±0.6 A
- 保证性能的温度范围:-40至100°C
- 供电电流:最大2 mA
- 供电电压:10至30V
- 阈值输入电流:最大5 mA
- 切换时间(tpLH/tpHL):最大700 ns
- 共模瞬态抗扰度:最小±10 kV/μs
- 隔离电压:最小5000 Vrms
5. 功能详解:TLP701F适用于IGBT或功率MOSFET的门极驱动电路,特别是能够直接驱动低功耗IGBT。
6. 应用信息:TLP701F适用于空调变频器、IGBT/功率MOSFET门极驱动等应用。
7. 封装信息:TLP701F采用6引脚SDIP封装,尺寸比8引脚DIP封装小50%,有助于减少设备中的安装面积。