1. 物料型号：
- 型号为1SMB3EZ11至1SMB3EZ200的表面贴装硅齐纳二极管。
2. 器件简介：
- 这些器件是用于表面贴装应用的硅齐纳二极管，旨在优化电路板空间，具有低剖面封装、内置应变缓解、玻璃钝化结、低电感、出色的钳位能力，典型漏电流小于1mA（在11V以上），并且可以在260°C下进行高温焊接10秒，塑料封装符合UL94V-0可燃性等级。
3. 引脚分配：
- 根据JEDEC DO-214AA标准，带有颜色带以标识正极（阴极）。
4. 参数特性：
- 峰值脉冲功率耗散（Po）：3.0瓦特，24瓦特/摄氏度；
- 峰值正向浪涌电流（IFSM）：15安培；
- 工作和存储结温范围（TJ.TSTG）：-55至+150摄氏度。
5. 功能详解：
- 电气特性在25°C环境温度下，正向电压（VF）最大为1.2V，测试电流（IzT）为500mA。
6. 应用信息：
- 适用于需要表面贴装和优化电路板空间的应用场合。
7. 封装信息：
- 封装类型为DO-214AA，模塑塑料覆盖钝化结，焊点为MIL-STD-750方法2026的镀锡铜，标准包装为12mm胶带（EIA-481），重量为0.003盎司或0.093克。
