S2D

物料型号： - 型号包括S2A、S2B、S2D、S2G、S2J、S2K和S2M。

器件简介： - 这是TRANSYS ELECTRONICS LIMITED生产的表面贴装整流器，适用于50至1000伏特的电压和2.0安培的电流。

引脚分配： - 根据JEDEC DO-214AA标准，引脚为注塑塑料，端子为镀锡，符合MIL-STD-750标准。

参数特性： - 最大重复峰值反向电压（VABM）：50至1000伏特 - 最大RMS电压（VAMS）：35至700伏特 - 最大直流阻断电压（Vpc）：50至1000伏特 - 最大平均正向整流电流（AV）：2.0安培（在TL=110°C时） - 峰值正向浪涌电流（IFSM）：60.0安培（8.3毫秒单半正弦波叠加在额定负载上，根据JEDEC方法） - 最大瞬时正向电压（VE）：1.10伏特（在2.0A时） - 最大直流反向电流（R）：5.0微安（在25°C时） - 最大反向恢复时间（TAR）：2.5微秒 - 典型结电容（C）：30.0皮法 - 典型热阻（RKJL）：16°C/W

功能详解和应用信息： - 该器件适用于表面贴装应用，具有高温金属键合、无压缩接触点、玻璃钝化结、内置应变缓解、易于拾取和放置、塑料封装具有UL94V-0可燃性分类，并且整个设备可在260°C的焊料浴中浸入10秒。 - 应用范围包括需要整流功能的电路，如电源、电机控制和信号处理。

封装信息： - 封装类型为SMB/DO-214AA，这是表面贴装应用中常用的小型封装。 - 标准包装为12mm胶带（EIA-481），重量为0.003盎司或0.093克。 - 尺寸以英寸和毫米给出。