1. 物料型号：
- UF2A、UF2B、UF2D、UF2G、UF2J、UF2K
2. 器件简介：
- 表面贴装超快速整流器，适用于表面贴装应用，具有SMB/DO-214AA低轮廓封装，内置缓压设计，便于拾取和放置，超快速恢复时间，高效率，塑料封装具有UL认证的94V-0阻燃等级，玻璃钝化结，可承受260°C/10秒的高温焊接。
3. 引脚分配：
- 极性由阴极带表示，标准包装为12mm胶带（EIA-481）。
4. 参数特性：
- 工作电压：50至800伏特
- 工作电流：2.0安培
- 最大重复峰值反向电压：560伏特（UF2A）至800伏特（UF2K）
- 最大RMS电压：560伏特（UF2A）至800伏特（UF2K）
- 最大直流阻断电压：50伏特（UF2A）至800伏特（UF2K）
- 最大平均正向整流电流：2.0安培
- 峰值正向浪涌电流：50.0安培（8.3毫秒单半正弦波叠加在额定负载上，JEDEC方法）
- 最大瞬时正向电压：1.0伏特（UF2A）至1.7伏特（UF2K）
- 最大直流反向电流：1.0毫安（UF2A）至10.0毫安（UF2K）
- 最大反向恢复时间：50纳秒（UF2A）至100纳秒（UF2K）
- 典型结电容：28皮法
- 最大热阻：20°C/W
5. 功能详解：
- 该器件为超快速整流器，具有低轮廓封装，适用于表面贴装，内置缓压设计，便于自动化拾取和放置，具有超快速恢复时间，提高效率，塑料封装具有UL认证的94V-0阻燃等级，玻璃钝化结，可承受高温焊接。
6. 应用信息：
- 适用于需要超快速恢复时间的高效率整流应用。
7. 封装信息：
- JEDEC DO-214AA塑封，焊端为镀锡，符合MIL-STD-750标准，尺寸为英寸和毫米，标准包装为12mm胶带（EIA-481），重量为0.003盎司或0.093克。
