1. 物料型号:
- 型号包括1N4001SG至1N4007SG,这些是台湾半导体制造的1.0安培玻璃钝化整流器。
2. 器件简介:
- 这些器件是玻璃钝化芯片结整流器,具有高效率、低正向电压降(VF)、高电流能力、高可靠性和高浪涌电流能力。
3. 引脚分配:
- 文档中提到引脚为0.6mm,并且有代码和前缀“G”在日期代码上。极性通过颜色带表示阴极。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM)从50V到1000V不等。
- 最大RMS电压(VRMS)从35V到700V不等。
- 最大直流阻断电压(VDC)从50V到1000V不等。
- 最大平均正向整流电流(IF(AV))为1.0A。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM)为30A。
- 最大瞬时正向电压在1.0A时(VF)为1.0V。
- 最大直流反向电流(IR)在25°C下为5.0μA至100μA。
- 典型结电容(Ci)为10pF。
- 典型热阻(RBJA)为80°C/W。
- 工作和存储温度范围(TJTSTG)为-65至+150°C。
5. 功能详解:
- 这些整流器适用于单相、半波、60Hz的电阻性或感性负载。对于电容性负载,电流需降低20%。
6. 应用信息:
- 这些器件适用于需要高效率、高可靠性和高浪涌电流能力的整流应用。
7. 封装信息:
- 封装为模塑塑料,环氧树脂:UL 94V-0级阻燃,引脚为纯锡镀层,无铅,可焊性符合MIL-STD-202方法208保证。高温焊接保证:260°C/10秒/0.375英寸(9.5mm)引脚长度在5磅(2.3kg)张力下。