BA157G_10

BA157G_10

  • 厂商:

    TSC

  • 封装:

  • 描述:

    BA157G_10 - 1.0 AMP. Glass Passivated Fast Recovery Rectifiers - Taiwan Semiconductor Company, Ltd

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BA157G_10 数据手册
RATINGS AND CHARACTERISTIC CURVES (BA157G THRU BA159G) Version: C10
BA157G_10
### 物料型号 - BA157G - BA158G - BA159G

### 器件简介 这些是TAIMICONDUCTOR生产的1.0A玻璃钝化快速回复整流器,符合Pb RoHS标准,封装为DO-41。

### 引脚分配 - 根据标记图,BA15XG = 特定器件代码,G = 绿色化合物。颜色带表示阴极端。

### 参数特性 - 最大重复峰值反向电压(VRRM):400V、600V、1000V - 最大RMS电压(VRMS):280V、420V、700V - 最大直流阻断电压(VDC):400V、600V、1000V - 最大平均正向整流电流(IF(AV)):1.0A(仅BA158G) - 正向峰值浪涌电流(IFSM):30A(仅BA159G) - 最大瞬时正向电压(VF):1.2V(仅BA159G) - 最大直流反向电流(IR):5.0uA(BA157G)、100uA(BA158G)、100uA(BA159G) - 最大反向恢复时间(Trr):150ns(BA157G)、250ns(BA159G) - 典型结电容(Cj):15pF(仅BA159G) - 典型热阻(RthJA):60°C/W(BA157G)

### 功能详解 这些整流器具有高效率、低正向电压降(VF)、高电流能力、高可靠性、高浪涌电流能力和低功耗等特点。适用于需要快速回复时间和高效率的应用。

### 应用信息 适用于一般整流应用,特别是在需要高效率和快速回复时间的场合。

### 封装信息 - 封装类型:DO-41 - 塑封材料:环氧树脂,UL 94V-0级阻燃 - 焊点:纯锡镀层,无铅,符合MIL-STD-202方法208的可焊性保证 - 高温焊接保证:260°C/10秒/0.375"(9.5mm)引脚长度在5 lbs(2.3kg)张力下
BA157G_10 价格&库存

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