1. 物料型号:
- 型号包括ES1AL、ES1BL、ES1CL、ES1DL、ES1FL、ES1GL、ES1HL、ES1JL。
2. 器件简介:
- 这是一系列表面安装超快速整流器,采用Sub SMA封装,具有低轮廓、低功耗、高效率,适合自动化安装,玻璃钝化芯片结构,能在260°C下进行10秒的高温焊接。
3. 引脚分配:
- 文档中提到极性为带色环的阴极端。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V至600V不等。
- 最大RMS电压(VRMS):35V至420V不等。
- 最大直流阻断电压(VDc):50V至600V不等。
- 最大平均正向整流电流(AV):1.0A。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):30A。
- 最大瞬态正向电压(VF):0.95V至1.7V不等。
- 最大直流反向电流(IR):5.0uA至100uA不等。
- 最大反向恢复时间(Trr):35ns。
- 典型结电容(Cj):8pF至10pF。
- 最大热阻(ROJA ROJL):85°C/W至35°C/W不等。
5. 功能详解:
- 器件适用于表面安装应用,具有低功耗、高效率,适合自动化安装,并且具有高温焊接能力。
6. 应用信息:
- 适用于需要超快速整流的场合,如电源管理、电机控制等。
7. 封装信息:
- 采用Sub SMA塑料封装,纯锡镀层,无铅。