1. 物料型号:
- 型号为ES3A至ES3J,这些是表面贴装超快速整流器,封装为SMC/DO-214AB。
2. 器件简介:
- 器件为玻璃钝化结芯片,适用于表面贴装应用。
- 低轮廓封装,内置应力消除,适合自动化放置,便于拾取和放置。
- 超快速恢复时间,用于高效率。
3. 引脚分配:
- 阴极带标识了极性。
- 引脚为纯锡镀层,无铅。
4. 参数特性:
- 器件具有玻璃钝化芯片结和高温焊接能力,能在260°C/10秒的条件下焊接。
- 使用的塑料材料通过了UL认证,符合94V-0等级。
5. 功能详解:
- 提供了最大正向电流降额、最大非重复峰值正向浪涌电流、典型瞬态正向特性、典型反向特性、典型结电容和瞬态热阻等功能曲线。
6. 应用信息:
- 适用于单相、半波、60Hz的电阻性或感性负载。
- 对于电容性负载,需要将电流降低20%。
7. 封装信息:
- 封装为模塑塑料。
- 尺寸以英寸和毫米表示。
- 重量为0.21克。
- 包装为每16mm胶带,符合EIA STD RS-481标准。