### 物料型号
- 型号:FR1001G至FR1007G
### 器件简介
- 这些是台湾半导体制造的隔离型10安培玻璃钝化快速恢复整流器。
### 引脚分配
- 封装类型:TO-220AB塑封
- 引脚:纯锡镀层,无铅
### 参数特性
- 玻璃钝化芯片结构
- 高效率,低正向电压降(VF)
- 高电流承受能力
- 高可靠性
- 高浪涌电流承受能力
- 低功耗
### 功能详解
- 这些整流器适用于单相半波60Hz的电阻性或感性负载。对于容性负载,需要将电流降低20%。
- 最大重复峰值反向电压(VRRM)从50V到1000V不等,具体取决于型号。
- 最大RMS电压(VRMS)从35V到700V不等。
- 最大直流阻断电压(VDc)与VRRM相同。
- 最大平均正向整流电流(I(AV))对于FR1004G型号为10A。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM)对于FR1004G型号为125A。
- 最大瞬态正向电压(VF)对于FR1004G型号为1.3V。
- 最大直流反向电流(IR)对于FR1004G型号在25°C时为5.0uA,在125°C时为100uA。
- 最大反向恢复时间(Trr)对于FR1003G型号为150ns,对于FR1005G型号为250ns,对于FR1007G型号为500ns。
- 典型结电容(Cj)对于FR1002G型号为40pF。
- 典型热阻(ReJC)对于FR1001G型号为3.0°C/W。
### 应用信息
- 这些整流器适用于需要高效率和高可靠性的场合,如电源整流、电机控制和变频器。
### 封装信息
- 封装类型:TO-220AB塑封
- 环氧树脂:UL 94V-0级阻燃
- 引脚:纯锡镀层,无铅
- 引脚可焊性符合MIL-STD-202方法208保证
- 高温焊接保证:260°C/10秒,距离外壳1.6英寸(4.06mm)。