1. 物料型号:
- 型号包括FRF501G至FRF507G,这些是台湾半导体公司生产的隔离型5.0安培快速恢复整流器。
2. 器件简介:
- 这些器件具有玻璃钝化芯片结构,高效率、低正向电压降(VF),能够承受高电流、高可靠性和高浪涌电流能力,同时具有低功耗特性。
3. 引脚分配:
- 文档中提到了引脚极性按照标记,采用纯锡镀层,无铅,引脚可焊性符合MIL-STD-202方法208保证,高温焊接保证260°C/10秒,距离外壳0.25英寸(6.35mm)。
4. 参数特性:
- 包括最大重复峰值反向电压(VRRM)、最大RMS电压(VRMS)、最大直流阻断电压(VDc)、最大平均正向整流电流(I(AV))、峰值正向浪涌电流(IFSM)、最大瞬时正向电压(VF)、最大直流反向电流(IR)和最大反向恢复时间(Trr)等。
5. 功能详解:
- 器件具有高效率和低正向电压降,能够承受高电流和高浪涌电流,同时具有低功耗和高可靠性。
6. 应用信息:
- 适用于单相、半波、60Hz的电阻性或感性负载。对于电容性负载,需要将电流降低20%。
7. 封装信息:
- 封装为ITO-220AB模塑塑料,环氧树脂符合UL 94V-0级阻燃标准,引脚为纯锡镀层,无铅。