1. 物料型号：
- GPA1601至GPA1607是台湾半导体股份有限公司生产的整流器型号。
2. 器件简介：
- 这些器件是玻璃钝化封装的整流器，具有低功耗、高浪涌电流能力、高可靠性和高电流容量的特点。
3. 引脚分配：
- 引脚为纯锡镀层，无铅，可焊性符合MIL-STD-202方法208保证。
4. 参数特性：
- 最大重复峰值反向电压（VRRM）：50V至1000V不等。
- 最大RMS电压（VRMS）：35V至700V不等。
- 最大直流阻断电压（VDC）：50V至1000V不等。
- 最大平均正向整流电流（I(AV)）：16.0A（仅GPA1604型号）。
- 峰值正向浪涌电流（IFSM）：250A（仅GPA1604型号）。
- 最大瞬时正向电压（VF）：1.1V（仅GPA1604型号）。
- 最大直流反向电流（IR）：10μA至250μA不等。
- 典型结电容（Cj）：100pF（仅GPA1604型号）。
- 典型热阻（ROJC）：2.0°C/W（仅GPA1604型号）。
- 工作温度范围（TJ）：-65至+150°C（仅GPA1604型号）。
- 存储温度范围（TSTG）：-65至+150°C（仅GPA1604型号）。
5. 功能详解：
- 这些整流器适用于单相、半波、60Hz的电阻性或感性负载。对于电容性负载，电流需降低20%。
6. 应用信息：
- 这些整流器适用于需要高浪涌电流能力和高可靠性的应用场合。
7. 封装信息：
- 封装类型为TO-220AC，是模塑塑料封装。
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