1. 物料型号:
- GPA801 - GPA807
2. 器件简介:
- 这些器件是台湾半导体公司生产的玻璃钝化整流器,具有高效率、低正向电压降、高电流能力、高可靠性和低功耗等特点。
3. 引脚分配:
- 引脚为纯锡镀层,无铅焊接,符合MIL-STD-202方法208保证。
4. 参数特性:
- 玻璃钝化芯片结、高效率、低正向电压降、高电流能力、高可靠性、高浪涌电流能力、低功耗。
5. 功能详解:
- 这些整流器适用于单相、半波、60Hz的电阻性或感性负载。对于电容性负载,电流需要降低20%。
6. 应用信息:
- 适用于需要高电流能力和高可靠性的整流应用。
7. 封装信息:
- 封装形式为TO-220AC塑料模具封装,环氧树脂符合UL 94V-0级阻燃等级。